高德红外
岗位信息
招聘岗位
制冷封装工艺工程师
工作城市
湖北省·武汉
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-26
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、制冷探测器封装工艺开发维持； 2、作业指导书编写，人员培训； 3、不良分析改良； 4、自动化生产工艺开发； 5、各类报告编写汇报。
任职要求
1、硬件条件 硕士及以上学历，机械及金属材料相关专业； 2、专业技能 a、熟悉真空知识，封装知识； b、会用CAD及3D软件进行设计； c、熟悉材料特性，特别师金属材料焊接工艺。 d、有一定电子学基础知识，会分析可见的电路不良； 3、通用技能 a、有较强的创新能力、沟通能力和组织协调能力。 b、逻辑分析能力强。 c、善于分析数据，总结报告。
📍 主要办公地点
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
军工加半导体双属性的技术驱动型企业，强调自主创新和攻关精神，自研芯片、垂直整合产业链，研发投入大，工程师有机会从芯片到系统全程参与，技术氛围浓厚。
⏰ 加班情况与工作强度
标准工作时间约为早8:40至下午17:30、双休，享受法定节假日、年假和全薪病假；研发项目攻关、流片和型号节点会有阶段性加班，整体作息在制造业中相对规律。
💰 薪资待遇与年终奖
研发技术岗月薪约15-25K，部分岗位10-20K，飞行器总体等岗位约16-25K、按13薪发放，具体随学历、岗位和项目浮动，以offer为准。
🎁 福利体系
基本工资+绩效+项目奖+年终奖+岗位津贴+专项补贴、五险一金，园区自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等配套齐全。
📋 校招流程经验
网申、投递→简历筛选→技术面试（深挖专业与项目）→HR面试→录用，半导体、研发岗以专业能力和项目匹配度为核心。
🚀 投递建议与避坑指南
半导体类岗对口微电子、材料、物理、机械、制冷等专业，嵌入式岗要求扎实的ARM/FPGA功底，研发类飞行器、发动机岗对口兵器、航空航天、动力工程；面试聚焦专业基础和项目细节，需把芯片工艺、电路或总体设计相关经历讲清楚。
👥 员工口碑与离职率评价
产业链完整、技术壁垒高、武汉本地待遇和配套较好、双休规律是主要正面评价；军工型号和流片攻关期节奏会加快，岗位专业性强、转行成本较高，适合长期深耕光电与探测器方向者。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027届持续扩充芯片（MEMS、模拟/数字IC、封装）和嵌入式研发队伍，飞行器、武器系统总体方向同步招聘，“芯片+系统”一体化布局使其对微电子、光电、兵器复合人才需求稳定。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准，投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误，请邮件联系 kknee@qq.com，我们将在 24 小时内处理。