1、参与芯片规格定义： 在资深工程师指导下，参与高速接口芯片（USB/DP/HDMI/SerDes）的规格讨论和架构方案梳理； 2、协助电路设计与仿真： 参与关键模拟电路模块（如RX、TX、PLL、CDR、Equalizer、LDO等）的设计与仿真验证，使用EDA工具完成电路性能评估； 3、参与版图设计协作： 配合版图（Layout）工程师完成模块级版图规划与设计，参与版图评审（DRC/LVS）及优化调整； 4、辅助样片测试与调试： 协助工程样片的实验室测试、数据采集和问题分析，配合RD完成debug； 5、技术文档撰写： 参与设计文档、仿真报告和测试验证报告的整理与编写； 6、客户技术支持协助： 在AE/FAE团队需要时，提供基础技术答疑和数据分析支持。

1、2027届硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业； 2、具备扎实的模拟电路基础知识，熟悉CMOS模拟集成电路基本设计流程，了解半导体器件物理与工艺基础； 3、在校期间使用过Spectre、HSPICE、MATLAB等仿真工具者优先；对S参数、信号完整性有基本认知者加分； 4、对高速接口（SerDes、PLL、CDR等）有理论学习或课题研究经历者优先（非硬性要求，有相关论文/项目更佳）； 5、善于主动学习，逻辑清晰，具备良好的文档撰写能力和团队沟通协作意识； 6、能够阅读英文技术文献及芯片Datasheet。