1. 主导芯片从RTL到GDS全流程设计，涵盖Floorplan、PowerPlan、CTS、Postroute等关键环节，保障设计流程顺畅推进。 2. 开展物理验证、形式验证工作，基于CPF/UPF执行lower power检查，精准完成功耗分析，确保芯片低功耗设计目标达成。 3. 负责静态时序分析及IR、EM的signoff工作，为芯片性能与可靠性筑牢基础。

1. 硕士及以上学历，微电子、电子、计算机、电气工程���相关专业背景，具备扎实的专业知识体系。 2. 熟练运用主流EDA工具，熟悉数字后端设计全流。 3. 掌握Linux操作系统，精通TCL、Perl、Python等至少一种脚本语言，可借助脚本提升设计效率与自动化水平。 4. 有数字后端设计实际项目经验者优先。