1. 产品对象：HVDC(High voltage direct current), IBC(integrated bus converter), VRM（Voltage regulator module）以及VPD（vertical power delivery）等高功率密度的电源模组。 产品结构形式：PCBA+Housing，PCBA叠PCBA，PCBA塑封，芯片/电感/阻容内埋，单面塑封和双面塑封； 产品应用场景：数据中心AI加速卡供电 2.岗位职责： 2.1结合跨部门需求，完成产品结构方案制定，并对方案进行风险评估，对风险项提前安排实验验证，快速制定出一套可行的结构方案； 2.2 方案确认后，需展开一系列结构设计工作，包含机构零件设计、尺寸链计算、封装料（粘结胶、塑封料、导热胶等）评估及验证、胶量计算、翘曲分析、应力分析、产品承载力计算等； 2.3 解决可靠性过程中遇到的结构失效问题，如基板开裂、塑封料分层、BGA球开裂等，根据失效模式，进行材料体系优化和结构优化，追踪问题直至关闭，并迭代DFX； 2.4 制定产品包装方案，并完成包装可靠性验证； 2.5针对供应商提供的老化柜方案以及测试socket方案进行综合评估，并推动供应商完成方案落地； 2.6机种规格书撰写及修正，关联变更同步上传到系统给相关方评审； 2.7 针对产品中用到的机构料（冲压件、冷镦件、车削件等）以及封装料（粘结胶、塑封料、导热胶等），需进行替代料评估及验证； 2.8积极响应技术市场的需求，通过paper design和实验论证的手段，输出技术报告，并向客人汇报；

1. 本科及以上学历; 2、力学、材料学、机械、机电、物理学等相关专业; 3、能够熟练使用AutoCAD, Solidworks, ProE, UG等软体； 4、具备ANSYS Mechanical和flotherm实战经验者优先 5、了解封装制造工艺者优先； 6、具备出色的跨部门沟通和协作能力，能够主动推进项目、解决技术难题，具备Owner意识和担当精神。 福利待遇： 五险一金+补充公积金+员工商业保险（补充医疗保险、出行险、意外险等）+年度体检+人才落户。