沛塬电子

1.设计协同与评审：协助资深工程师完成电源模块（AC-DC/DC-DC）PCBA产品从样机到量产的DFM审核工作；参与新产品立项评审，学习从SMT贴装、插件布局、焊接工艺等角度提出优化建议，逐步积累降低制造成本与风险的实战经验。 2.工艺标准学习与辅助制定：基于电源产品的特性（大电流铜排、变压器、散热片等），在导师指导下参与PCBA DFM设计规范的维护与更新，协助硬件/Layout工程师进行PCB设计的可制造性检查。 3.波峰焊工艺基础研究：针对电源产品中THT插件器件（如电解电容、电感、连接器），参与波峰焊/选择性波峰焊的工艺评估工作，包括载具设计评审、引脚伸出长度计算、焊盘设计优化及助焊剂选型的基础分析与测试。 4.IE/PE基础工作实践： 参与新产品标准工时的测算，配合团队进行SMT产线平衡及插件线作业流程的基础优化，提升生产效率。 参与试产（NPI）阶段的制程问题记录与分析，学习制程失效模式（PFMEA）的分析方法，协助推动设计变更（ECR/ECO）。 5.试产管理与数据分析：参与新产品导入（NPI）试产会议，协助撰写试产报告，跟踪试产过程中的工艺、工装及良率数据，为量产移交提供数据支撑。 6.供应链沟通基础：在导师带领下，与PCB板厂、SMT代工厂及元器件供应商进行技术沟通，了解外部供应链的实际加工能力，逐步建立供应链协作认知。

1.硕士研究生及以上学历，电子、机械、机电一体化、工业工程等相关专业。 2.掌握电子制造工艺或电力电子相关课程基础知识，对SMT全流程（锡膏印刷、贴片、回流焊等）有理论认知； 3.了解波峰焊基本原理，对透锡率、连锡、拉尖、气孔等常见缺陷有初步认识； 4.具备一定的IE或PE基础概念，如工时测定、产线平衡、工艺文件编制等。 5.至少熟悉一种EDA/CAM工具（如Altium Designer、Cadence、Gerber Viewer）的基本操作；熟练使用Office办公软件，具备基本的数据统计与分析能力。 6.具备较强的学习意愿和快速适应能力，愿意深入制造一线了解实际工艺问题； 7.具备基本的读图能力，能看懂Gerber文件和BOM清单； 8.具有良好的沟通协调能力，能够在研发与生产之间做好信息传递。 9.优先条件：在校期间有电源类项目经验、电子竞赛经历或相关企业实习经历者优先。