1、完成AC/DC、微波，射频硬件原理图的PCB 布局和布线，提供可制造、可测试的布线方案 2、依据指标要求确定板材选型、板厚、铜厚、介质介电常数、损耗角、金属化工艺等 3、制定多层板叠层结构，规划射频信号层、参考地层、电源层、隔离层，控制微波传输线阻抗 4、电磁兼容（EMC/EMI）优化：优化高速数字控制电路与大功率射频/高压电路之间的隔离，进行数模地分割与单点接地设计，从布局源头抑制高频辐射与传导干扰。

1、本科及以上，电磁场与微波技术、电子信息工程、自动化、电力电子等相关专业； 2、具备大功率电源、逆变器、射频功放、医疗磁共振（MRI）大功率射频源等大功率/高频/高压产品的完整 PCB 设计经验； 3、精通 Altium Designer等主流 PCB 设计软件，熟悉阻抗分析与电磁仿真软件者优先。 4、熟悉高频/高压常用板材（如 FR-4 High TG, Rogers 罗杰斯陶瓷板、PTFE 等）的物理特性。 5、熟练掌握大电流载流能力计算、高压爬电间距安全规范。 6、具备严谨的工程思维、极强的安全合规意识、出色的跨部门沟通协调能力（需频繁与硬件、结构、工艺及供应商对接），抗压能力强。