1、参与控制板卡的整机硬件架构设计，进行 MCU / FPGA 最小系统及高精度 A/D、D/A 芯片选型。 2、模拟电路设计：参与高速射频信号或微弱流量传感器信号的低噪声放大、精密滤波与数据采集电路设计。 3、数字高速布线：参与原理图设计，指导 Layout 工程师进行 6-10 层控制板的高速布线，管控信号完整性（SI）与电源完整性（PI）。 4、工业总线接口：参与 EtherCAT、DeviceNet、CAN、RS485 等半导体主流通信接口的硬件设计与可靠性防护。 5、EMC 调试整改：解决强射频、高压工况下的电磁干扰问题，设计隔离与接地策略，通过工业/半导体级 EMC 认证。 6、软硬件联调：配合嵌入式软件团队进行系统级闭环软硬件联调与可靠性测试。

1、硕士及以上学历，电力电子、电气、自动化、电子信息等相关专业，优秀者可放宽至本科； 2、有嵌入式硬件项目经验； 3、熟悉ARM、DSP 或 FPGA 最小系统设计； 4、扎实的模拟电路功底，熟悉运放、滤波器及高速ADC 电路设计； 5、熟悉 EtherCAT/CAN/RS485 等工业总线防护与差分设计优先； 6、精通 Altium Designer 熟练掌握电路仿真。