翰博高新
岗位信息
招聘岗位
半导体项目工程师（封装与载板尽调）
工作城市
安徽省·合肥
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、跟踪半导体封装/载板（FOPLP/FOWLP、RDL、Bumping、ABF载板等）产业链与技术演进
2、参与封装/载板相关投资项目的技术尽职调查，评估工艺路线、设备方案、良率与量产可行性
3、建立封装/载板技术评估框架（制程、设备、成本、客户验证路径），输出项目筛选与谈判所需的技术报告
任职要求
1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子封装、半导体物理等相关专业
2、熟悉先进封装或载板制程，了解关键设备、材料与工艺流程
3、具备产业链研究或技术尽调经验，能熟练使用AI工具进行信息整合分析，并平衡技术先进性与产业化落地风险
🏢 企业简介
总部安徽合肥
投递方式
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