主要职责 1、负责软硬件版本发布，向客户解读 Release Note，保障交付与信息同步。 2、协同 CPM、销售梳理客户需求；完成首批样品电气测试及报告，跟踪样品导入，解决导入阶段技术问题。 3、组织客户周会，维护项目台账，跟进重点问题；推动问题衍生小需求落地，支持客户量产工具培训。 4、接收客户技术问题，完成记录、复现与初步定位，复杂问题及时升级；跟进工单、输出问题报告直至闭环。 5、对接客户日常技术咨询，识别项目风险，协同内部资源解决客户问题。 6、负责 RMA 故障盘接收、初步分析及反馈；审核 FA/8D 报告，推动问题闭环。 7、维护客户关系，收集客户及竞品相关信息、样品，支撑市场分析。

1、硕士及以上，微电子、电子信息、集成电路等相关专业，有半导体项目经验优先。 2、掌握芯片、硬件基础，了解芯片测试基本知识。 3、逻辑清晰，具备良好沟通、文档输出能力，擅长跨团队协作。 4、主动抗压，具备问题分析能力，可接受出差。 5、能阅读英文技术文档优先