加特兰微电子
2027届

岗位信息

招聘岗位
Firmware Engineer嵌入式软件开发工程师(BSP方向)-2027届
工作城市
上海、杭州、苏州
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-03

📋 岗位职责 / 任职要求

【工作职责】 1. 基于公司SoC芯片平台,开发数字模块的驱动程序及应用层程序,并输出对应的测试用例; 2. 和数字前端团队合作,完成SoC各个IP的功能/性能验证,包括但不限于FPGA验证、验证软件、工具开发、软硬件协同仿真; 3. 与方案团队合作,完成雷达与UWB软件架构的实现及后续客户支持工作; 4. 根据公司要求,完成研发相关文档开发。 【岗位要求】 1. 硕士及以上学历,计算机、软件、通信、电子等相关专业; 2. 熟练使用C汇编语言,具备良好的编程风格; 3. 熟悉一种操作系统,例如RTOS/Linux,具有在不同操作系统开发经验者优先; 4. 具有在ARC/Xtensa/ARM/MIPS/DSP/RISC-V等嵌入式系统上外设驱动程序或固件程序的开发经验; 5. 热爱编程,基础扎实,善于沟通,团队合作能力好,责任心强,热衷新技术,喜欢动手实践。

🏢 企业简介

成立2014 年总部上海

加特兰微电子专注于CMOS工艺毫米波雷达芯片的研发与设计,是国内领先的智能汽车与物联网感知芯片供应商。公司成立于2014年,总部位于上海,核心产品涵盖77GHz/60GHz雷达SoC及配套解决方案,广泛应用于高级辅助驾驶、自动驾驶、智能家居及安防感知等领域。作为国内率先实现车规级毫米波雷达芯片量产的企业之一,加特兰致力于推动传感技术的国产化替代,依托自主研发的算法与平台化架构,持续赋能智能出行与万物互联场景。团队汇聚了海内外顶尖院校与资深行业人才,研发人员占比高,技术氛围浓厚。伴随智能汽车渗透率快速提升,公司正处于业务扩张与产品迭代的关键期,为应届生提供芯片设计、系统算法、测试验证等多方向的广阔成长空间。

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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