【岗位职责】 1. 参与芯片封装方案、结构、材料及工艺的设计与评估。 2. 协助开展封装DFM、热应力及翘曲仿真，提出结构优化建议。 3. 参与封装DOE、工程样品制作、可靠性验证及结果分析。 4. 协助分析封装良率及失效问题，推动原因定位和改善验证。 5. 配合封装厂、基板厂及内部团队推进封装NPI和量产导入。 【任职要求】 1. 电子封装、微电子、材料、机械、工程力学、热能等相关专业硕士应届毕业生(985,211)。 2. 了解半导体封装、材料、力学、传热或有限元分析相关基础知识。 3. 具备较好的结构理解、实验分析和工程问题解决能力。 4. 使用过ANSYS、Abaqus、COMSOL或其他仿真工具者优先。 5. 具有良好的沟通协调、团队合作能力及英文技术资料阅读能力。 【加分项】 • 有封装设计、热机械仿真、材料或可靠性相关课题经历。 • 了解QFN、FCCSP、BGA、WLCSP、Fan-out或AiP封装。 • 了解DOE、失效分析、AEC-Q100或JEDEC标准。 【培养与发展】 • 配备封装技术导师，系统学习封装设计、材料、工艺、仿真及可靠性验证。 • 深度参与车规芯片封装项目，接触封装厂、基板厂及材料供应商的实际工程流程。 • 逐步从仿真、DOE或专项分析成长为能够独立承担封装方案和NPI项目的工程师。