硬件方案方向 一、岗位要求： 1.熟练使用原理图和PCB软件设计电路。 2.会使用万用表/示波器/直流电源/静电枪/音视频测试仪/高温箱等仪器设备。 3.了解通用低速接口IIC/SPI/UART/IIS/模拟音视频等电气特性，会测试/Debug相关问题。 4.会设计电路，会选型，熟悉硬件产品包相关物料。会焊接，能自主搭建硬件测试平台。 二、职位描述 1、具备良好的模电、数电、电源DCDC/LDO基础，熟悉电阻、电容、磁珠、MOSFET等常用电子元器件的特性和应用。 2、了解IIC/SPI/UART等通用低速接口的电气特性和通信协议。 3、具备优秀的硬件动手能力，能独立阅读原理图和PCB布局，熟练使用烙铁、热风枪等工具进行焊接、维修。 PCB/封装/SIPI方向 一、任职资格： 1.电子相关专业优先，具备模电、数电基础； 2.熟练掌握Allegro、Pads等PCB设计工具，了解Sigrity、HSPICE、Siwave、HFSS、ADS等仿真工具中的多种者优先； 3.掌握信号完整性与微电子理论，具备高速数字设计与EMC理论知识（SIPI方向要求扎实，Layout方向要求初阶）； 4.具有PCB Layout或信号完整性仿真相关经验，在校期间有相关实践优先； 5.具备DDR3/DDR4/LPDDR4x等存储接口的Layout设计或仿真经验，熟悉HDMI2.0、eMMC5.1、USB3.1等高速接口的Layout或仿真； 6.熟悉使用高速示波器、矢量网络分析仪、TDR等仪器进行信号测试与分析（SIPI方向）； 7.了解SOC封装window/ball map排布，熟悉封装与PCB高速信号设计规则者优先； 8.自主学习能力强，具备良好的协调与组织能力。 二、工作职责： 1.负责PCB子板及主板的Layout设计、投板及EQ问题处理，可独立完成DDR模板等关键模块的PCB Layout设计与优化； （Layout方向强要求） 2.负责信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真与分析，包括DRAM模板、高速串行接口及电源性能优化等； （SIPI方向强要求） 3.参与SOC封装中window、bump及ball map的排布，优化电源分配网络（PDN），确保芯片稳定工作，并独立制定封装与Layout的高速信号设计规则，指导客户设计； 4.与硬件设计、PCB、封装团队紧密合作，提升整体产品性能竞争力。5.完成部门安排的其他相关任务。 SOC量产验证/硬件测试方向 一、任职资格 1、要求电子信息、微电子相关专业； 2、掌握模拟电路、数字电路技术原理，能够绘制电路图、读图、识图； 3、掌握单片机及嵌入式开发方法，能进行简单的C语言编程； 4、了解芯片晶圆制造工艺、有半导体微电子知识背景、有统计学知识背景可优先考虑； 5、熟悉电子电路测试设备，如源表、示波器、频谱仪、协议分析仪等； 二、职位描述 1.主导SOC性能边界、量产边界验证，输出量产完整路径方案； 2.负责硬件方案验证，包括接口信号SIPI、算力IP PVT可靠性、整机方案可靠性验证验收； 3.负责封装级、板级应力仿真与评估，同时负责实体芯片封装和板级的热应力、机械应力验证验收。 车载/工控方向/FAE方向 一、任职资格 1.掌握原理图和PCB软件设计电路； 2.掌握万用表、示波器等仪器使用； 3.了解通用低速接口协议和测试； 二、职位描述 1.负责车载、工业方案原理图&PCB设计； 2.负责车载、工控硬件方案开、测试、问题分析、客户支持工作。 3.负责车规、功能安全的开发与测试，参与质量技术提升工作。 4.负责工业、车载客户的技术支持。 Soc 应用方向 SE\AE（高速接口/显示接口/Memory/CPU子系统方向） 一、任职资格 1.掌握基础电路原理、熟悉C语言编程、具备单片机\ARM\RISC-V 嵌入式开发基础； 2.具备协议标准解读、预研输出功能实现方案能力，如：HDMI、PCIE、USB、UFS、CAN等； 3.掌握万用表、示波器、频谱仪等仪器使用； 4.熟悉电路原理图、PCB的设计工具使用； 5.有高速传输接口、音视频接口、存储接口应用和调试经验者优先。 二、职位描述 1.负责IP应用研究、参与IP规格定义和应用评估； 2.参与IP子系统架构实现方案设计，论证产品应用方案量产落地可行性； 3.负责样片验证及应用开发工作，包含处理器、Memory、音视频接口、高速传输接口、低速传输接口等； 4.参与客户应用需求分析，提供IP解决方案。 5.参与客户支持工作，负责棘手问题分析与解决。