- 全志科技成立于2工作时间较长年9月，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，2015年在深交所创业板上市（股票代码300458），总部位于广东珠海，在深圳、西安、上海、广州、成都、横琴、香港设有研发中心或分支机构。 - 官方宣传关键词为"万物AI，芯创未来"，公司聚焦智慧汽车（车规级芯片）、智慧工业、智慧视觉、智慧硬件、智慧家庭五大领域，拥有RISC-V架构、先进工艺制程、工业级与车规级芯片设计能力。 - 曾入选福布斯「中国最具创新力企业」TOP50、国家认证「企业技术中心」、国家规划布局内集成电路设计企业，多次荣获"中国芯"最佳市场表现奖及最具潜质产品奖。 - 员工反馈（2024-2025年）：被评价为"芯片原厂，对个人发展更好""很合适"；硬件工程师称面试官"人很好"；也有候选人认为公司偏底层技术、学习压力较大。

- 多位候选人在2024-2025年分享：基本是大小周，加班较多（2024年12月牛客嵌入式软件工程师反馈）。 - 2024年11月豆瓣offer对比帖（嵌入式软件岗，珠海）："大小周，日常下班时间晚八点半左右"，工作强度大，楼主称"全志除了加班猛，其他方面都很合适"。 - 2024年9月牛客硬件工程师面经：提到"工作强度方面应该就是工作节奏较快，需要去学很多东西，学习方面压力会比较大"。 - 看准网（2023年12月）则显示：上午08:30—下午05:30，偶尔加班，两者存在差异，可能与岗位/部门及年份有关。

具体数字如下： - 研发岗（本科及以上，2026届，中南大学就业网）：17500–20000元/月，需求100人。 - 珠海研发/软硬件岗（2026届，合肥工业大学就业网）：15000–25000元/月（本科及以上）。 - IC数字设计工程师（硕士及以上，2025届，福建人才联合网）：8000–12000元/月。 - 2026届秋季校招（天工大就业网）：标注"工资待遇10000元以上"。 - 2024届嵌入式软件岗（珠海，双非硕士个人分享）：月薪"N-1"（低于对比方），绩效占20%，公积金基数按月薪80%缴纳、单边10%。 但绩效占20%的结构意味着年终/绩效奖金与个人表现挂钩。

- 官方岗位公告（2026届）：六险一金，餐补，鲜花超市，丰富社团，节日礼品，员工培训，年度体检，年假/婚假/病假/法定节假日等带薪假期。 - 个人分享（2024届）：餐补18元/天；珠海政府租房补贴1000元/月；公积金基数按月薪80%、单边10%。 - 2027届公告中未单独列出福利明细，但福利框架预计延续上述内容。

- 2027届秋季校招时间节点：简历投递开放2026年8月—10月（截止时间：2026年10月31日）；笔试面试集中在9月—10月；技术沙龙与全国高校宣讲会9月—10月；录用沟通与Offer发放10月。 - 网申通道：登录全志科技招聘门户 https://campus.allwinnertech.com，路径"校园招聘→校招职位→投递应聘岗位"；也可关注"全志科技招聘"公众号；官方社招/校招入口 https://www.allwinnertech.com/index.php?c=join&a=index&id=459 。 - 招聘规模：2026届研发岗单方向需求约100人（中南大学就业网数据，可作参考）； - 岗位类别（2027届共9个方向）：AI研发类、芯片验证类、模拟版图类、芯片制造类、芯片设计类、算法类、软件类、硬件类、产品类。 - 工作地点：珠海（总部）、深圳、西安、上海、广州、成都、横琴、香港8个城市。 - 投递方式：PC端或移动端官网投递；公告建议尽早投递、关注内推渠道（联系在职师兄师姐或校园大使获取内推资格）。 - 实习生前置通道：2027届实习生招聘已于2026年6月启动（如"2701数字设计工程师（珠海/西安/上海）—2027届实习岗""2702算法设计工程师（珠海/西安）""2707硬件工程师（珠海）"等，编号以270x开头）。

- 尽早完成网申：简历投递8月即开放，笔试面试集中9-10月，早投可避免错过集中筛选和笔试批次。 - 合理选择工作地：不同岗位对应不同城市，投递前务必看清岗位地点。 - 提前准备内推：公告及牛客均提到内推可获简历优先筛选（部分年份内推免笔试），有条件的同学应提前找在职师兄师姐或校园大使内推。 - 注意加班预期：多位候选人反馈公司为大小周、加班较多、下班时间偏晚，对工作强度敏感的同学需结合自身情况权衡。 - 芯片原厂偏底层：多份面经提示全志对底层知识（驱动、内核、底层系统）要求高，投递岗位与自身方向匹配度需提前评估（"应用层经验"需向"底层落地"靠拢）。

- 正面：被评价为"芯片原厂，对个人发展更好""各方面都很合适（除加班外）"；面试体验总体正面（"面试官很专业""面试官人很好"）。 - 负面：工作强度大、大小周/加班多是主要槽点；有候选人称"很累，没生活"。

- 2027届招聘明显向AI倾斜：新增"AI研发类"（大模型轻量化、AI编译器、AI加速），算法类含嵌入式AI算法、图像处理、语音识别。 - 芯片全链条岗位是主体：芯片设计（数字前端/后端、IP开发）、芯片验证（UVM/SV验证）、模拟版图、芯片制造（工艺整合、封装测试、良率提升）。 - 软件类以嵌入式系统、驱动开发、Android/Linux平台开发为主，符合公司"智能应用处理器SoC原厂"定位。 - 车规级芯片、RISC-V架构是公司重点方向，招聘趋势与"智慧汽车、智慧工业、智慧视觉"业务扩张一致。 ## 二、