岗位职责： 1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取，与数字前端工程师、模拟前端工程师合作，实现芯片的功能、性能要求； 2、完成芯片设计和验证相关文档； 3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。 岗位要求： 1、微电子学相关专业硕士及以上学历； 2、具备集成电路工艺和版图基础知识，良好的半导体物理、半导体器件知识储备； 3、了解后端设计EDA工具、方法和流程，会使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者优先； 4、熟悉UNIX、Windows、Office等操作系统和软件的使用； 5、具有良好的沟通、学习、分析能力。