岗位职责： 1. 主导芯片从研发到量产的新产品导入过程； 2. 负责产品生命周期的有效管理，主导良率分析与提升，工艺问题、良率问题、可靠性问题的分析及改善； 3. 负责工程变更管理，处理低良、质量异常及客户异常，确保出货质量和可靠性； 4. 作为技术接口人，沟通协调公司内资源、供应链资源，解决生产中的工程问题； 岗位要求： 1.大学硕士研究生以上学历，微电子或电子类相关专业优先，其他理工类专业需要相关工作经验加持； 2.具有集成电路设计、制造及工程实现知识，工程验证实践或FAB PIE经验； 3.对产品化实现过程，特别是Fabless设计公司的产品化过程有认知者优先；熟悉车规芯片开发流程者优先； 4.英语读、写、说熟练； 5.逻辑清晰，具备较强的分析问题解决问题的能力和抗压能力。