【岗位职责】 1. 与芯片、封装和系统设计合作，共同确定芯片设计方案：包括Floorplan、Power domain、封装选型、Bump pattern定义、Pinmap定义等。 2. 负责封装及系统级SIPI建模与仿真分析，对SIPI的Sign-off负责，为产品提供有竞争力的电性能解决方案。 3. 给芯片、封装和PCB的高速电路系统的垂直整合提供SI/PI方向Guildline，指导芯片封装和PCB的Layout设计。 4. 发现SIPI全链路潜在的风险，并主导优化解决问题，保障产品性能的稳定性。 5. 具备一定调试测试能力，解决高速数字系统中出现的SIPI问题。 6. 完善和优化仿真流程和交付关系以及交付件，与外部合作Vendor建立高效、高质量交付关系。 7. 支持FAE关于SIPI方面的工作，协助资料开发完成SIPI设计指导等。 【任职要求】 1. 电磁场微波/电子通信/电子信息类相关专业本科及以上学历。 2. 具有较强的自驱力，能以结果交付为导向，主动解决问题，主动学习和钻研。 3. 具有较强的逻辑思维能力、问题分析能力。 4. 掌握信号/电源完整性理论并具备一定的理论分析能力，熟悉ISI、反射、串扰、数模干扰、SSN、IR-Drop等SIPI现象及其解决措施。 5. 掌握一到两种SIPI领域相关EDA工具，比如：2.5D/3D建模、电路仿真。 6. 掌握一到两种测试仪器的使用，比如：示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪、误码仪等。 7. 有DDR/GDDR/LPDDR/PCIE等高速接口的仿真经验优先。 8. 有大尺寸FCBGA、2.5D interposer等先进封装仿真设计经验者优先。 9. 能使用matlab进行各种算法验证者优先。