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校招

岗位信息

招聘岗位
【2027/2028届】固件设计工程师
工作城市
武汉、苏州、西安
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-07-08

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 1. 基于IP子系统,参与项目需求分析,应用系统设计以及系统测试用例的开发。 2. 参与IP软件Linux系统下的驱动开发、调试。 3. 参与芯片Firmware的开发、验证与调试。 4. 参与IP软件子系统bringup调试及系统验证工作。 5. 撰写相关开发设计文档。 【任职要求】 1. 本科及以上电子电器类/计算机/自动化相关专业。 2. 芯片底层软件、Linux驱动等相关实习经验。 3. 至少熟悉DDR/PCIE/USB/MIPI/DP一种高速接口协议。 4. 熟练使用C/C++;具有良好的编程习惯。 5. 有半导体芯片固件开发背景尤佳。 6. 积极主动、学习能力强、善于沟通、具有团队合作精神。

🏢 企业简介

成立2020 年总部珠海

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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