【岗位职责】 1. 协助资深工程师完成芯片封装选型调研、方案整理与输出，学习不同封装架构的适配场景与设计逻辑。 2. 配合SIPI团队跟进封装设计迭代，协助优化封装结构，保障芯片电性能指标满足设计要求。 3. 协同芯片前后端设计团队，学习并参与芯片、高速IP的bump pattern迭代优化，配合完成芯片适配相关设计工作。 4. 协助完成封装Layout设计、投片、投板、核图等基础流程工作，熟练掌握封装设计全流程规范。 5. 参与新产品NPI导入全过程，跟进封装试产、调试、问题复盘，积累量产封装设计落地经验。 【任职要求】 1. 硕士及以上学历，微电子、半导体封装、材料科学、集成电路、力学、电子工程等相关专业。 2. 熟悉FCCSP、FCBGA、WBBGA、WLCSP、SiP、POP、FanOut、2.5D/3D等主流封装类型的基本工艺流程、结构特点及核心设计要点，了解新产品NPI导入基本流程。 3. 掌握半导体封装常用材料BOM基础性能参数，了解封装应力、热仿真基本原理与基础方法，有相关课程设计、项目实践经验优先。 4. 了解主流封装Layout设计工具，熟悉封装设计基础检查、验证流程，具备基本的图纸核查、问题排查能力。 5. 具备良好的逻辑思维、学习能力和团队协作能力，工作细致严谨，愿意深耕半导体封装设计领域，能承受阶段性项目压力。