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岗位信息

招聘岗位
数字IC设计
工作城市
上海、北京、南京、成都
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-09
发布日期
2026-09-09

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计,输出设计文档; 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决; 3. 负责模块约束检查,时序优化及联合调试问题定位解决。

任职要求

1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业,对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生; 2、至少掌握C/RTL/Python/PERL/TCL其中一种编程语言; 3、对网络、通信、操作系统原理有一定的理解; 4、熟悉LINUX操作系统基本操作及应用; 5、英语四级425分及以上; 6、具有快速学习的能力和团队合作精神。

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