格通智联技术(上海)有限公司

2027届民营

岗位信息

招聘岗位
格通智联技术(上海)有限公司2027校园招聘
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2027-03-09
发布日期
2026-09-09

📋 岗位职责 / 任职要求

格通智联2027届秋季校园招聘火热开启 一、 公司介绍 以极致互联,成就卓越算力。 格通智联技术(上海)有限公司以此为使命,坚持自主创新,构建面向AI服务器集群的全栈式高速互联技术体系。 公司总部位于上海,聚焦高带宽、低时延、高可靠的高速智算互联芯片与网络解决方案, 围绕高速互联芯片布局研发、生产、销售及服务全链条,通过上下游协同联动,共建开放共赢的智算产业生态。 目前格通智联面向上海、南京、成都、北京广纳英才。 诚邀您加入我们,以芯为笔、以网为墨,共绘智算互联新篇章,共筑国产算力新高度! 二、 校招岗位 本次校园招聘主要面向:集成电路设计、微电子与固体电子、电子信息与技术、软件工程、通信、计算机、自动化等相关专业,2027年应届毕业生(2027年1月-12月毕业,海外院校2026年9月后毕业即可),本科、硕士、博士。 职位及招聘城市明细: 数字IC设计——上海、南京 数字IC验证——上海、南京、成都、北京 嵌入式软件开发——成都、南京 芯片中端——上海 芯片后端——上海 具体要求: 数字IC设计: 岗位职责:1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计,输出设计文档; 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决; 3. 负责模块约束检查,时序优化及联合调试问题定位解决。 岗位要求:1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业,对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生; 2、至少掌握C/RTL/Python/PERL/TCL其中一种编程语言; 3、对网络、通信、操作系统原理有一定的理解; 4、熟悉LINUX操作系统基本操作及应用; 5、英语四级425分及以上; 6、具有快速学习的能力和团队合作精神。 数字IC验证: 岗位职责:1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证,包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证,覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程; 2、或Formal形式化验证; 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求:1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业,对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生; 2、至少掌握C/RTL/Python/PERL/TCL其中一种编程语言; 3、对网络、通信、操作系统原理有一定的理解; 4、熟悉LINUX操作系统基本操作及应用; 5、英语四级425分及以上; 6、具有快速学习的能力和团队合作精神。 嵌入式软件开发: 岗位职责:1、芯片软件架构设计和软件开发工作:负责芯片初始化、配置及芯片内系统的软件开发工作;负责芯片配套的SDK软件的架构设计和软件开发工作; 2、芯片原型验证工作:负责芯片原型验证方案设计,开发软件验证程序;负责芯片tapeout之前的功能、性能验证等工作;负责网络功能模型验证及业务逻辑验证;负责芯片原型验证平台的开发和调试。 岗位要求:1、通信、计算机、软件等相关理工科专业,对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生; 2、至少掌握C/C++/Python/其中一种编程语言; 3、对网络、通信、操作系统原理有一定的理解; 4、熟悉LINUX操作系统基本操作及应用; 5、英语四级425分及以上; 6、具有快速学习的能力和团队合作精神。 芯片中端: 岗位职责:1、参与数字芯片逻辑综合、STA 静态时序分析、约束编写、形式验证、UPF 低功耗相关中端工作,衔接前端 RTL 与后端 PR 流程 2、协助时序分析与时序违例排查,输出综合、时序分析报告,配合团队完成时序收敛 3、使用 DC、Formality 等工具,优化综合策略,改善芯片时序、面积、功耗指标 4、定位综合、时序、功耗类问题,协同设计 / 验证 / 后端推进项目,保障项目迭代 5、参与流程脚本、开发规范优化,提升团队研发效率 岗位要求:1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业应届毕业生 2、掌握数字电路基础,理解时序基本概念,了解 IC 开发流程 3、看得懂 Verilog 代码,熟悉 Linux,会基础 TCL/Shell 脚本优先 4、了解 DC 综合、STA、Formality、UPF 低功耗任意一项优先;有项目、竞赛、工具实操经历加分 5、学习主动性强,逻辑清晰,具备良好团队协作沟通能力 芯片后端: 岗位职责:1. 负责芯片从Netlist到GDSII的全流程物理设计,包括Floorplan、Power Plan、Placement、CTS、Routing等 2. 参与时序收敛(STA)、功耗分析、信号完整性(SI)分析及物理验证(DRC/LVS/ANT) 3. 与前端设计团队协作,完成物理实现与signoff 4. 参与后端设计流程优化与EDA脚本开发,提升设计效率 岗位要求:1. 微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业 2. 掌握数字集成电路设计基础,了解CMOS工艺与半导体物理基本知识 3. 熟悉Verilog/VHDL,有数字电路设计或FPGA开发经验优先 4. 了解Synopsys/Cadence EDA工具(如ICC/Innovus、PT、Calibre等),有相关项目或课程实践经验优先 5. 具备良好的脚本编程能力(Tcl/Perl/Python)优先 6. 英语四级及以上,能熟练阅读英文技术文档 7. 学习能力强,工作细致严谨,具备良好的沟通协作能力 注:每位同学仅可投递1个职位,请仔细斟酌后,慎重投递,谢谢! 三、 校招流程 1、招聘流程:简历投递 ——笔试 —— 面试 —— offer —— 签约 2、招聘日程:  网申启动:8月17日正式开启  笔试时间:9-10月(多次)  面试时间:9月-11月(3-4批次)  Offer发放:10月-12月  签约:11-12月  入职:2027年 笔试、面试安排等信息,将通过网申系统、短信、邮件等两种形式通知大家,敬请留心! 招聘网址:https://gention.zhiye.com/ 招聘二维码: 格通智联技术(上海)有限公司 2026年8月

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2026-09-09 · 27届校招
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2026-09-03 · 校招
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