岗位职责： 方向1：装备工艺研发方向 - 成都/潍坊/上海/深圳/香港 1. 负责新工艺的调研、设计与开发，主导工艺方案的制定与技术路线的规划，系统性地开展研发实验，持续优化工艺并推动其在新一代设备上的量产应用； 2. 开展工艺与材料的匹配性研究，通过设计实验、优化工艺参数，运用统计过程控制（SPC）等工具进行数据分析与过程管控，提升工艺稳定性和良率； 3. 自主设计实验方案，完成数据采集、处理与分析，构建工艺模型，提取关键影响因子，形成工艺知识库； 4. 跨部门协助：协同机械、电气、软件、质量等跨部门团队，推动新工艺、新设备从研发到量产的全流程导入与问题解决； 5. 独立撰写验证报告、技术文档与项目总结，完成专利布局和技术成果凝练； 6. 跟踪前沿新材料、新工艺动态，进行前瞻性技术调研与可行性评估，为工艺创新与战略布局提供决策支持。 方向2：光学工艺开发方向 - 上海/青岛/潍坊 1、新产品试做，主导新产品在研发导入各阶段试产工作的开展与项目计划追踪； 2、新产品试做准备，负责新产品导入前的工作准备和工艺文件资料的组织评审,并依查检表确认、制定相应Check List； 3、试做异常问题确认、分析解决，负责样机制作中各制程段异常问题点的确认统计,并协同R/D等各部门制定分析改善对策、追踪处理等； 4、新产品阶段过点评审，负责主导召开新产品各阶段问题点的内部讨论会议并参与各阶段评审讨论会议； 5、问题持续追踪，负责新产品各阶段问题点的对策、改善结果有效性的确认与跟踪； 6、文件制作，整理新产品导入的相关资料和各阶段结案总结报告的制作。 方向3：Micro LED工艺方向 - 济南 1.负责硅基Micro LED工艺开发、验证、量产导入与优化，提升产品良率、性能及可靠性； 2.解决量产中的工艺问题，分析缺陷根源并制定纠正措施； 3.协同设备团队维护机台稳定性，降低工艺波动； 4.针对负责的工艺调试流程撰写指导性文件并持续更新，使工艺调试、工艺验证相关流程标准化； 方向4：封装工艺方向 - 潍坊、青岛、香港 1.统筹客户工艺对接与需求转化，支持产品开发需求，推动创新技术向实际产品转化落地； 2.主导新产品工艺方案设计与DFM可制造性评估，识别并管控工艺风险，保障产品品质与量产可行性； 3.负责新工艺、新材料及新设备的调研、评估与导入，制定技术规范与应用方案，推进技术沉淀与储备； 4.规划并推进新品项目各阶段工艺开发工作，牵头解决开发过程中的关键工艺异常，保障项目进度； 5.组织新工艺验证、数据分析与流程固化，推进工艺标准化、能力建设与成本管控，持续优化工艺体系。 岗位要求： 方向1：装备工艺研发方向 - 成都/潍坊/上海/深圳/香港 1、硕士及以上学历，材料学（高分子材料、纳米材料）、微电子、物理学、光电工程等相关专业背景； 2、研究课题微纳加工、材料微纳力学性能、半导体工艺等相关领域的研究经验或项目经历，熟悉典型工艺/材料性能的表征与分析能力，掌握实验设计与数据分析方法； 3、具备较强的文献调研、技术报告撰写能力，具有优秀的自主学习能力和创新思维； 5、具备良好的团队协作和沟通协同能力，能适应多任务并行和跨团队合作的工作模式。 方向2：光学工艺开发方向 - 上海/青岛/潍坊 1、硕士及以上学历，工艺整合、光刻、刻蚀等方向。 2、熟悉光学基础，有较好的数学基础。 方向3：Micro LED工艺方向 - 济南 1. 硕士及以上学历，专业在材料/光学/光电子/物理等等； 2. 具有半导体设备相关镀膜、刻蚀、光刻等制程实验室课题研究经验或公司实习经验更优； 3. 能使用英文流畅交流，具备较好的问题分析及解决问题能力，逻辑思维能力强； 4. 能承受工作压力，执行力强，具有良好的沟通协调能力，善于学习，具有团队精神 方向4：封装工艺方向 - 潍坊、青岛、香港 1.本科及以上学历，电子信息工程、材料科学与工程、微电子科学与工程、机械工程等相关专业； 2.了解半导体或电子制造相关工艺流程，对新材料、新工艺具备学习热情；熟悉封装原材料或自动化设备基本原理；熟练使用JMP、Minitab等数据处理软件；具备机械制图与工装设计基础，掌握CAD、Pro/e、Solidworks等2D/3D制图软件；具备优秀的数据整理与报告撰写能力； 3.有半导体、电子制造、封装工艺开发相关实习或项目经历，参与过工艺方案设计、实验验证或参数优化者优先； 4.逻辑思维严谨，沟通表达清晰高效，责任心与抗压能力强；具备良好团队协作能力，可适应快节奏研发与量产环境； 5.具备英语工作交流能力，可流畅阅读英文技术文档、开展专业技术沟通者优先。