岗位职责： 基于国内外最先进的工艺制程，完成公司高速互联芯片和IP的物理设计与实现(Netlist to GDSII)，以及流程开发。包括： 1、芯片布局规划，从顶层设计到底层模块的划分，模块自动布局布线； 2、电源/时钟分布和签核； 3、静态时序/功耗/面积/可制造性/可靠性分析及优化； 4、物理验证； 5、开发内部工具和解决方案； 6、与系统、前端、DFT、验证、封装量产、模拟等部门密切合作，完成芯片全流程开发与量产； 7、与国内外主流Fab厂深入合作，基于全新工艺开发后端流程，完成芯片与IP交付。 任职资格： 1、微电子，电子工程，计算机及相关专业本科及以上学历； 2、有相关课程背景：集成电路设计，数字电路设计，半导体器件； 3、做事积极，主动，负责；乐于与人沟通； 4、有芯片设计，布局布线经验优先； 5、有EDA工具(布局布线，时序分析，电路仿真)开发、使用经验优先； 6、有使用Perl,Tcl,Python,C等语言编写程序能力的优先。