岗位职责： 1、负责物理层芯片固件、SDK 功能测试，设计完整测试用例，验证相关功能完整性、稳定性等； 2、基于 C/Python 编写自动化测试脚本，搭建自动化测试环境，实现芯片寄存器、物理层功能自动化回归测试； 3、参与测试 GUI 工具开发、功能验证，测试自研测试工具可用性、兼容性，优化测试操作流程，提升测试效率； 4、执行芯片软硬件联调测试，对接数字、模拟芯片设计工程师，定位、复现、跟进相关 bug，输出分析报告； 5、编写标准化中英文测试文档，包含测试方案、测试用例、测试报告，独立完成英文版本测试手册、验证说明文档撰写； 6、跟进软件版本迭代，完成新版本回归测试，把控软件交付质量； 7、配合售前、售后完成客户侧技术支持，复现客户反馈相关问题，验证解决方案与临时修复方案。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子信息、通信工程、微电子等相关专业，愿意长期深耕半导体芯片软件测试领域； 2、具备单片机、嵌入式软件测试实操经验优先，有物理层、PHY 芯片、通信芯片相关测试实习 / 项目经历者优先； 3、熟悉 C 语言基础语法，掌握 Python 基础编程，能够独立编写简易自动化测试脚本，有嵌入式自动化测试项目经验加分； 4、英语读写能力良好，CET6 优先，可独立阅读英文芯片手册、 datasheet，独立撰写英文测试技术文档； 5、了解嵌入式软硬件联调基础，掌握基础 bug 定位思路； 6、学习能力强，能快速熟悉半导体芯片、固件、SDK 相关专业知识，具备良好跨部门沟通能力，能协同硬件、芯片设计工程师推进问题闭环； 7、工作细致严谨，具备较强的逻辑思维与风险意识，对软件质量有追求，能够高效完成多版本迭代测试工作。