岗位职责： 1、高速互联芯片设计和实现工作； 2、配合架构师完成芯片的顶层架构设计及子系统架构设计； 3、负责芯片级前端设计工作，包括时钟，复位，低功耗，总线，芯片总体集成； 4、完成技术可行性和PPA分析； 5、负责芯片前端flow，交付质量可靠的Netlist给后端； 6、配合验证组完成SOC功能性能以及低功耗的验证工作； 7、完成ASIC到FPGA的设计移植； 8、配合软件人员完成底层驱动开发； 9、负责芯片可测试性设计(DFT)，支持芯片量产交付。 任职资格： 1、计算机，电子等相关专业； 2、熟悉集成电路设计方法和流程优先； 3、熟悉AMBA协议，包括AXI,AHB,APB优先； 4、熟悉芯片设计流程，有使用DC，PT，Formal等EDA软件经验优先； 5、熟悉芯片可测试设计流程（DFT)； 6、具有良好的沟通能力、文档撰写能力、有较强责任感及问题解决能力。