岗位职责： 方向1：ASIC芯片设计（模拟）方向 - 上海/青岛 1. 独立开展模拟/混合信号电路模块的方案设计、仿真验证与迭代优化工作，规范撰写并整理电路设计、仿真报告等技术文档，保证文档完整性与可追溯性； 2. 主导或深度参与芯片CP（晶圆测试）、FT（成品测试）方案的制定与评审，精准完成测试数据采集、整理与深度分析，协助开展芯片性能调试、问题定位及失效分析工作； 3. 独立撰写芯片测试方案并执行基础测试工作，协同芯片测试工程师完成产品性能指标验证、问题闭环与性能优化工作； 4. 参与客户技术需求拆解与分析，配合完成芯片选型评估、技术可行性论证工作，输出专业的技术支撑资料； 5. 跟踪量产芯片的性能数据并完成初步统计分析，参与设计规范的日常维护、版本迭代与更新优化。 方向2：MEMS芯片设计/产品研发方向 - 青岛/潍坊 1. 独立完成MEMS芯片结构设计与多物理场仿真分析，输出规范、完整的仿真报告与设计文件，支撑方案定型与性能验证； 2. 负责MEMS芯片版图绘制、设计规则检查与数据交付，协同优化工艺流程，规范撰写开发文档并完成设计数据的整理、归档与版本管理； 3. 全程跟进流片进度、封装与测试环节，统筹测试数据采集、整理与深度分析，及时定位异常并推动问题闭环； 4. 对接内外部客户开展技术交流，精准拆解需求、输出技术方案与资料，组织内部方案评审与技术攻关，保障需求落地； 5. 跟踪量产芯片良率、可靠性与品质表现，开展根因分析与改善迭代，沉淀经验并反向优化新产品设计。 方向3：封装设计方向 - 深圳/香港 1. 负责封装基板布局布线、层叠结构设计、引脚/信号定义，完成先进封装/SiP封装详细设计，输出规范、可加工的生产工程文件； 2. 主导先进封装/SiP封装方案整体规划，完成封装架构设计、材料选型、工艺路线确定及布局规划，提供成本分析与方案对比支持； 3. 协同团队开展封装设计DFM可制造性、DFT可测试性、可靠性评估，确保设计满足先进封装工艺、SiP集成及量产验证要求； 4. 独立对接内外部客户，开展技术沟通与需求分析，执行封装方案对接、技术问题澄清与全流程技术支持； 5. 主导试产与量产阶段封装相关问题分析、定位与解决，推动设计优化与经验沉淀，确保技术问题有效闭环。 方向4：背板及版图开发方向 1、负责microLED显示背板选型导入验证 2、配合产品及技术开发路标，开发导入新背板技术 3、跨部门合作确保背板设计与整体显示模组兼容 4、协调资源解决背板驱动相关问题 5、设计文档、设计规范等文件编制 6、追踪行业发展趋势，提出创新驱动方案 7、专利、技术paper撰写 岗位要求： 1、电子工程、微电子或相关专业硕士及以上学位 2、掌握基本模拟/数字电路知识，了解ESD保护设计 3、熟悉半导体制造工艺或FPD生产经验优先 4、具备良好的人际沟通和组织协调能力，善于观察思考，具有良好的问题分析解决能力； 5、具有高度的责任心和团队协作精神，能够承受一定的工作压力；