通富微电
岗位信息
招聘岗位
产品技术研发失效分析（FA）技术封装工艺开发工艺工程师设备工程师IT类动力工程技术质量IE管理方向管理类管培生
工作城市
南通、厦门、合肥
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-06
发布日期
2026-09-06
📋 岗位职责 / 任职要求
[图片] 感恩奋进 乘势而上 合作共赢 我们的历史责任—— 让中国集成电路、中国封测 成为“十五五”乃至更长远征程中 持续发力的重要引擎 2027校招 通富诚邀你并肩担使命 加入我们 [图片] 1 关于通富 [图片5] 全球集成电路封测TOP4 股票代码：002156 国内集成电路封测TOP2 九大生产基地 专利：1800+ TFME [图片6] 发展历程 1997年 南通富士通合资公司成立 2014年 南通通富/合肥通富成立 2008年 “02”专项骨干单位 2007年 深交所上市 2015年 并购AMD两大 封测工厂85%的股权 2016年 更名通富微电 2017年 厦门通富成立 2023年 承担2项 国家核心专项 2022年 通富通科揭牌 2020年 国家科技进步 一等奖 2025年 国家卓越级智能工厂 ... [图片7] 2 寻找“多边形战士” 我们需要这样的你 [图片] 3 岗位速览 [图片12] 01 设计研发类 1 产品技术研发（南通） 学历：博士 专业：集成电路/微电子/物理/化学/材料类等 2 失效 （FA） 技术（南通） 学历：博士 专业：物理/材料类 3 封装工艺
🏢 企业简介
成立1997 年总部江苏南通
通富微电成立于1997年，总部位于江苏南通，是国内领先的集成电路封装测试企业，专注于为全球客户提供芯片封装、测试及系统级封装等一站式解决方案。历经二十余年深耕，公司已形成覆盖南通、厦门、合肥等地的多元化产业布局，业务面向高性能计算、汽车电子、通信终端、存储及人工智能等前沿领域，持续投入先进封装与高密度集成技术研发。公司依托深厚的制造底蕴和规模化生产能力，与国内外众多知名半导体设计企业保持长期合作，深度参与全球半导体产业链协作。随着本土芯片制造与封装需求持续增长，通富微电为应届生提供涵盖工艺研发、设备工程、产品测试、智能制造等多元职业方向，是投身集成电路产业、积累实战经验的理想平台
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