通富微电
27届校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
产品技术研发失效分析(FA)技术封装工艺开发工艺工程师设备工程师动力工程技术质量IE管理方向管理类管培生
工作城市
南通、厦门、合肥
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-05
发布日期
2026-09-05

🏢 企业简介

成立1997 年总部江苏南通

通富微电成立于1997年,总部位于江苏南通,是国内领先的集成电路封装测试企业,专注于为全球客户提供芯片封装、测试及系统级封装等一站式解决方案。历经二十余年深耕,公司已形成覆盖南通、厦门、合肥等地的多元化产业布局,业务面向高性能计算、汽车电子、通信终端、存储及人工智能等前沿领域,持续投入先进封装与高密度集成技术研发。公司依托深厚的制造底蕴和规模化生产能力,与国内外众多知名半导体设计企业保持长期合作,深度参与全球半导体产业链协作。随着本土芯片制造与封装需求持续增长,通富微电为应届生提供涵盖工艺研发、设备工程、产品测试、智能制造等多元职业方向,是投身集成电路产业、积累实战经验的理想平台

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化工材料
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生产制造
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质量管理
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管培生
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ℹ️ 信息来源

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