通富微电
🏢 企业简介
成立1997 年总部江苏南通
通富微电成立于1997年，总部位于江苏南通，是国内领先的集成电路封装测试企业，专注于为全球客户提供芯片封装、测试及系统级封装等一站式解决方案。历经二十余年深耕，公司已形成覆盖南通、厦门、合肥等地的多元化产业布局，业务面向高性能计算、汽车电子、通信终端、存储及人工智能等前沿领域，持续投入先进封装与高密度集成技术研发。公司依托深厚的制造底蕴和规模化生产能力，与国内外众多知名半导体设计企业保持长期合作，深度参与全球半导体产业链协作。随着本土芯片制造与封装需求持续增长，通富微电为应届生提供涵盖工艺研发、设备工程、产品测试、智能制造等多元职业方向，是投身集成电路产业、积累实战经验的理想平台
📋 招聘信息（1 条）
📊 招聘数据概览
本档案收录 通富微电 在招校招岗位 1 条。工作地点覆盖 合肥、南通、厦门；招聘批次含 27届校招；面向 2027 届毕业生；学历要求以 本科 为主；最近一次信息更新于 2026-09-06。
📍 工作城市
🎓 学历要求
🗓️ 招聘批次
👥 面向届别
数据由校招宝在招岗位库实时聚合（统计时间 2026-11-06），全部可在本站岗位详情页核实。
📝 笔面经精华（0 篇）
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