西安微合智联科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
芯片后端设计工程师
工作城市
西安
学历要求
硕士及以上
💰 薪资参考
15K-20K/月
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-11-11
发布日期
2026-11-11
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1. 时序约束与逻辑综合:负责模块时序约束文件(SDC)编写、逻辑综合(Logic Synthesis)及等价性验证(Equivalence Checking);
2. 物理设计实现:负责模块从 Netlist 到 GDSII 的物理设计实现,涵盖布局布线(Place & Route)、等价性验证、静态时序分析(STA)、物理验证(Physical Verification)及功耗分析(Power Analysis);
3. 流程自动化:基于 Tcl、Shell、Makefile 等构建与维护自动化设计流程,提升迭代效率与结果一致性。
任职要求:
1. 微电子、电子信息等相关专业,硕士及以上学历;
2. 掌握数字 IC 后端设计全流程,包括逻辑综合、静态时序分析、形式验证、布局布线、物理验证、功耗分析等环节;
3. 了解主流的数字后端设计 EDA 工具;
4. 熟悉 Unix/Linux 环境,能够使用 Tcl、Shell、Makefile 等脚本语言编写脚本,并能借助 AI 工具提升脚本开发效率;
5. 具备较强的独立分析与解决问题能力,应变能力强,工作主动性强;
6. 具备良好的英语沟通与读写能力,能够与国际化团队高效协作。
投递说明:
简历投递-技术面试-HR面试-入职
【单位简介】
微合科技成立于2022年8月,是一家专注于提供领先的端侧AI与智能蜂窝通信物联网解决方案的高科技企业,总部位于深圳市,并于西安、德国、奥地利设有研发中心。 公司基于最新的3GPP协议标准进行eMBB, uRLLC和Redcap技术的研发5G技术,并引入端侧AI感知和适配的AI端侧算力,致力于成为世界一流的端侧AI(5G+AI )解决方案提供商。
【其他信息】
职位类别:软件工程师
招聘人数:3
需求专业:电子信息工程,计算机类,电子信息类,电子信息类
单位规模:50-150人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:健康体检 带薪年假 扁平管理
所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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