西安微合智联科技有限公司

【职位描述】 岗位概述 负责数字芯片模块从 RTL 到 GDSII 的后端设计实现全流程，涵盖时序约束、逻辑综合、布局布线以及时序、物理签核分析，确保设计在满足时序、功耗与面积（PPA）目标的前提下顺利交付。 岗位职责 时序约束与逻辑综合：负责模块时序约束文件（SDC）编写、逻辑综合（Logic Synthesis）及等价性验证（Equivalence Checking）； 物理设计实现：负责模块从 Netlist 到 GDSII 的物理设计实现，涵盖布局布线（Place & Route）、等价性验证、静态时序分析（STA）、物理验证（Physical Verification）及功耗分析（Power Analysis）； 流程自动化：基于 Tcl、Shell、Makefile 等构建与维护自动化设计流程，提升迭代效率与结果一致性。 任职要求 微电子、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 掌握数字 IC 后端设计全流程，包括逻辑综合、静态时序分析、形式验证、布局布线、物理验证、功耗分析等环节； 了解主流的数字后端设计 EDA 工具； 熟悉 Unix/Linux 环境，能够使用 Tcl、Shell、Makefile 等脚本语言编写脚本，并能借助 AI 工具提升脚本开发效率； 具备较强的独立分析与解决问题能力，应变能力强，工作主动性强； 具备良好的英语沟通与读写能力，能够与国际化团队高效协作。 【其他信息】 招聘人数：3人 职位类别：计算机软件类 职位大类：工程技术人员 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业 单位规模：50-99人 工作地址：陕西省西安市高新区软件新城天谷八路156号云汇谷C2楼1201室 福利标签：扁平管理、同事友好、带薪病假、法定假日、人性化管理