广东泰来封测科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
封装设备工程师
工作城市
不限
学历要求
本科
💰 薪资参考
8000-10000
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-11-02
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
1.负责封装设备的维修、管理。
2.对设备操作指导、改机方式进行标准化定义。
3.对设备进行选型,对比。
4.新设备进厂安装、调试、验收。
5.设备备件申购。 岗位要求:
1.相关专业包括机械工程、材料、电气工程、自动化控制等。
2.熟练使用办公软件,具备数据分析和总结能力。
3.具备一定的英语阅读能力,英语4级及以上,能够阅读和理解设备的英文技术资料和文档。
4.具备较清晰的逻辑思维能力,能够以结果为导向解决问题。
5.具备较好的抗压能力及责任心,适应动态加班的工作氛围。
7.具备保持持续学习的态度和能力,还应善于总结经验教训,不断优化自己的工作方法和技能水平,以适应不断变化的工作需求。
【其他信息】
职能类别:半导体技术工程师
招聘人数:3人
需求专业:机械类,仪器类,电子信息类
工作经验:不限
语言要求:不限
单位规模:500-1000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
工作地址:惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路8-1号厂房
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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