中通服节能技术服务有限公司

【岗位职责】 1.负责底层嵌入式软件二次开发，软件代码编写调试、优化迭代；功能适配、接口驱动调试，完成设备硬件功能的软件落地实现；梳理、编写嵌入式软件研发文档、调试日志、技术说明文档等研发过程资料。 2.配合硬件工程师完成软硬件联合调试，软硬件通信、功能适配等；配合完成产品软件兼容性、稳定性测试，支撑产品定型与落地。 【任职资格】 1.2027年毕业的国内普通高等院校本科及以上学历、学士及以上学位的应届毕业生。 2.软件工程（嵌入式方向）、电子信息工程、自动化、物联网工程、计算机科学与技术等嵌入式、电子信息、计算机相关专业。 3.抗压能力强。 【薪资福利】 综合年薪：10-17W 七险二金