中通服节能技术服务有限公司

【岗位职责】 1.负责硬件电路方案设计、原理图绘制、PCB布局布线，完成硬件方案选型与适配，样机调试、功能验证、迭代优化，可靠性优化、产品定型、送检等相关工作，输出电路设计图纸、BOM表、测试报告等全套硬件研发文档。 2.配合嵌入式软件开发工程师完成软硬件联调，决研发过程中软硬件适配、接口通信等硬件相关问题。 【任职资格】 1.2027年毕业的国内普通高等院校本科及以上学历、学士及以上学位的应届毕业生。 2.电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自动化等电子硬件相关专业。 3.抗压能力强。 【薪资福利】 综合年薪：10-17W 七险二金