苏州未来电器股份有限公司

【岗位职责】 一、岗位职责 1.售后故障分析与硬件改进 1）深入参与售后产品故障件分析，从硬件设计角度提出降噪、功耗、热管理等改进方案，并协同硬件工程师优化原理图与PCB布局。 2）根据结构件（外壳、散热、防水）的机械特性与使用环境，设计对应的软件保护逻辑与交互策略，提升产品耐用性。 2.维修工艺与全流程规范 1）制定并优化电子产品售后维修工艺流程、操作规范及检验标准，确保维修质量和效率。 2）遵循开发与售后流程，完成故障分析报告、工艺指导书、维修BOM更新等文档，确保技术资料可追溯、可复用。 3.系统级测试与问题复现 1）搭建售后测试环境（示波器、逻辑分析仪、频谱仪、负载仪等），对故障品进行功能、时序、EMC、环境适应性（温湿度/振动/防水）验证，复现用户场景。 2)分析并解决软硬耦合的疑难问题，输出根本原因分析（RCA）及纠正预防措施（CAPA）。 4.视觉检测工艺支持（可选） 若涉及图像检测类产品，负责相机、光源等光学部件选型评估，协助设计图像采集与处理算法集成（OpenMV、OpenCV嵌入式移植），并配合硬件实现稳定的成像与照明结构，提升自动化维修检测能力。 【任职资格】 1.学历专业：本科及以上，通信、电子、自动化、机电等理工科专业。 2.核心技能要求： 1）扎实的数字电路、模拟电路基础，熟悉单片机原理及常用接口（I2C/SPI/UART/CAN）。 2）能独立分析电路原理图与PCB layout，具备多层板维修、调试能力。 3）工具与测试：熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪、数字万用表、热风枪、焊台等维修与分析工具。 4）文档与工艺：具备规范的报告撰写能力（故障分析、维修指导），能制定标准作业指导书（SOP）。 3.其他 1）较强的沟通协调能力，能与研发、生产、质量等部门高效协作。 2）工作细致、踏实，责任心强，对产品可靠性有执着追求。 【薪资福利】 带薪年假、提供工作餐、提供宿舍、年终超利润分享奖、项目奖、加班费，