苏州未来电器股份有限公司

【岗位职责】 1.嵌入式软件设计与独立开发 1）独立完成产品功能模块的代码编写、软硬件联调与系统集成，对代码质量、性能指标及交付进度负责。 2）基于STM32等主流MCU平台，深入完成底层驱动、通信协议栈、应用层逻辑的全流程开发，具备从需求分析到量产维护的闭环能力。 2.硬件协同与全流程把控 1）深度参与原理图评审、PCB布局优化，基于数字/模拟电路基础，独立提出降噪、功耗、热管理、信号完整性等改进方案，并推动落地。 2）配合硬件工程师完成关键器件选型、接口定义、电源树设计及时序约束验证，确保软硬件设计的协调性与可制造性。 3.产线协同与量产支持 1）主导产线试产及量产阶段的软件相关支持，包括：烧录工装设计、产线测试程序（如ICT/FCT）开发、不良品分析及快速修复。 2）与生产工程、质量、工艺部门协同，解决产线上突发的软硬件耦合问题（如通信不稳定、功耗异常、静电干扰等），输出根因分析报告及改进措施。 4.全流程开发规范与文档管理 严格执行编码规范及开发流程，独立完成模块设计文档、接口说明、单元测试报告、集成测试报告、生产指导文件等的撰写，确保技术资料可追溯、可复用、可交接。 5.多协议通信开发与调 【任职资格】 1.电子、无线电、电气、自动化、通信技术等相关 专业 2.具有电路、软件开发项目经验以及电子、软件 专业竞赛经历者及具有低压电器行业相关产品 设计开发及项目推动经验者优先 【薪资福利】 带薪年假、加班费、项目奖金、超利润分享奖