紫光同芯

校招

岗位信息

招聘岗位
嵌入式软件工程师-智驾-2027
工作城市
北京
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-10-28

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1、负责公司智能驾驶平台(AD/ADAS)的BSP(板级支持包)开发与集成; 2、负责BSP与智能驾驶操作系统(如QNX、Linux、AOSP)、中间件、安全模块和硬件平台的集成、联调与系统启动,确保系统稳定运行; 3、负责系统启动时间、内存、CPU/GPU/NPU负载、功耗、 thermal(热管理)等关键性能指标的优化工作,提升系统整体效率与稳定性; 4、与硬件团队紧密合作,参与硬件方案评审,提供BSP层面的设计建议,并负责新硬件平台的Bring-up(板卡启动)和驱动开发; 任职要求: 1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历; 2、掌握C/C++编程,具备深厚的操作系统内核、驱动开发、计算机体系结构知识; 3、了解Linux内核(进程调度、内存管理、文件系统、设备驱动模型等)和/或QNX操作系统,具备内核裁剪、定制和优化经验; 4、了解ARM体系架构,了解多核处理器、Cache一致性、中断处理、DMA等; 5、了解高速外设接口(如PCIe、GMSL、以太网、CAN/CAN-FD、MIPI CSI/DSI)和低速外设接口(如I2C, SPI, UART); 6、强烈的责任心和自驱力,对技术创新有浓厚兴趣。

🏢 企业简介

总部北京

紫光同芯源自紫光集团,是国内领先的智能安全芯片及解决方案提供商。公司总部位于北京,并在上海、成都、无锡、武汉、西安等地设有研发或业务机构,形成覆盖全国重点城市的协同布局。依托央国企平台与集团产业生态,紫光同芯深耕金融支付、身份认证、物联网、汽车电子等领域的芯片研发与应用,产品广泛应用于移动通信、智能卡、工业控制等场景。公司坚持核心技术自主创新,持续构建从芯片设计到解决方案的完整能力,为数字经济发展提供安全可靠的基础支撑。面向应届生,公司提供涵盖研发、验证、产品、市场等多方向岗位,助力人才在集成电路前沿领域积累实战经验,与行业共同成长。

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🎯 AI校招画像 (来源:校招宝数据聚合)

🏢 公司文化与工作氛围
芯片设计企业典型风格,项目节点驱动、文档与评审规范,JD 强调协助版图完成 floor plan、输出设计文档等协作细节;安全意识与合规意识较强。
⏰ 加班情况与工作强度
库内未披露作息。芯片项目在流片与验证节点前后强度较高,测试与封测岗需配合供应商节奏;建议面试时确认项目周期、加班调休与出差安排。
💰 薪资待遇与年终奖
库内无薪资数据,以官方公告为准。芯片行业薪资与学历、方向强相关,建议 offer 阶段确认基本工资、绩效与项目奖、签字费或股权激励,以及无锡等地的补贴差异。
🎁 福利体系
库内无福利明细,以官方公告为准。建议确认五险一金基数、补充商业保险、体检、餐补与交通补贴、年假标准,以及各研发中心的住房支持政策。
📋 校招流程经验
以 mokahr 系统投递为主,常规为网申、简历筛选、笔试(专业基础)、技术面试一到两轮、HR 面试、offer;部分岗位需现场或线上编程考核,具体节点以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
统一走 app.mokahr.com,岗位名普遍带 -2027 后缀,选岗时注意区分校招批次;应用工程师岗要求硕士及以上、熟悉 HSM/MCAL/SDK 与车规标准,投递需突出嵌入式与功能安全项目;封测供应管理岗偏供应链与商务谈判能力。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价数据,不臆测。建议通过牛客、脉脉及微电子院校校友了解各研发中心的项目强度与团队氛围,重点关注流片周期下的加班情况。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
53 条岗位以数字与模拟设计、验证为核心,同时开放车规应用、封测供应管理与客户经理,说明公司在汽车电子与量产交付两端同时加人;测试与嵌入式岗位占比上升,验证与量产导入是当前缺口。

ℹ️ 信息来源

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