光本位智能科技
岗位信息
招聘岗位
晶圆工艺集成工程师
工作城市
上海
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-01-09
发布日期
2026-10-13
📋 岗位职责 / 任职要求
"【岗位职责】
1、负责光子集成器件晶圆制造工艺的集成、开发与优化；
2、协同研发与产线解决工艺问题，优化工艺参数、提升良率；
3、负责晶圆封装工艺的评估与导入，跟进工艺验证与量产；
4、编写工艺规范与作业文件，支持工艺平台建设。
【任职要求】
1、光电、微电子、物理等相关专业，2027届本科及以上学历；
2、了解光子集成器件相关工艺、晶圆封装工艺；
3、有半导体工艺或洁净室相关实习经历，责任心强、善于团队协作者优先。"
🏢 所属集团简介（光本位智能科技（上海）股份有限公司）
本岗位招聘主体为 光本位智能科技，光本位智能科技（上海）股份有限公司 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
成立2022 年性质外商投资总部上海张江
光本位智能科技（上海）股份有限公司成立于2022年4月，总部位于上海市浦东新区张江科学城，是一家国家级高新技术企业。公司专注于基于硅光与相变材料异质集成的光子存内计算芯片及光电融合计算卡的研发，2024年6月流片全球首颗算力密度与精度达到商用标准的光计算芯片，致力于以光为媒介突破AI算力瓶颈，产品在AI算力、智能终端与新型基建等领域具有应用前景。
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
硬科技创业企业，技术路线前沿、研发深度大，器件设计、工艺与测试团队需紧密协同，学术与工程并重；建议在面试环节了解团队技术路线与协作方式，以官方公告为准。
⏰ 加班情况与工作强度
流片、测试与器件验证节点前后工作强度较高，可能出现阶段性加班；创业企业整体节奏偏快。具体作息与加班情况建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内无薪资数据，以官方公告为准；光子计算硬科技企业薪酬常含基本工资、项目奖金与股权或期权激励，建议在offer沟通阶段确认各部分构成、兑现条件及试用期薪资比例。
🎁 福利体系
光子计算创业企业一般提供五险一金、绩效奖金、股权或期权激励（以公告为准）、带薪年假与体检等；具体标准与授予条件以官方公告为准，建议在offer阶段索取书面说明。
📋 校招流程经验
库内未见统一流程说明，参考半导体与光子器件企业常见做法为「网申→简历筛选→技术面试（可能多轮）→综合面试→offer」；科研岗可能增设技术报告或课题沟通环节，具体批次与节点以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
投递分公司招聘系统 app.mokahr.com 与安徽高校就业网 www.ahbys.com 两条渠道；岗位高度集中于硅光与光电子器件方向，公告中学历要求以「硕士研究生及以上」为主（22条）。建议在简历中明确器件仿真工具（如 Lumerical、COMSOL）、版图工具与流片经历，科研岗可突出论文与专利产出。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价数据；建议通过牛客、脉脉及光子集成技术社群了解公司成立阶段的团队规模、技术路线与项目节奏，再结合面试沟通自行判断，最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本轮岗位高度集中于硅光芯片架构与光电子器件设计（有源/无源光子集成、电光调制器、激光器），并配套封装设计、晶圆工艺集成与芯片测试岗，反映公司正处于光计算芯片从流片验证向量产工程化推进的关键阶段。
ℹ️ 信息来源
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