光本位智能科技

"岗位职责： 1、芯片级测试：负责硅光芯片（晶圆级/裸片级）的光电性能测试，包括但不限于波长扫描、插入损耗、边模抑制比（SMSR）、微环谐振曲线、回损/反射测试、偏振相关损耗（PDL）等； 2、器件表征：对调制器（微环、MZM等）、探测器（PD）、波导、耦合器等硅光核心器件进行电光/光电特性表征，包括频响、消光比、暗电流、响应度等参数测试； 3、测试链路搭建：根据测试需求设计并搭建测试光路，熟练使用激光器、偏振控制器、隔离器、环形器、光谱仪、功率计、源表（SMU）等仪器完成链路搭建与校准； 4、问题定位与根因分析：针对测试中出现的异常现象（如功率漂移、反射干涉、锁走失效、温漂等），系统性排查定位问题根因，区分芯片设计问题、封装精合问题还是测试系统本身问题； 5、数据分析与建模：处理测试数据，进行统计分析（如温度扫描、功率扫描下的稳定性/波动性分析），必要时结合仿真数据进行交叉验证，输出测试报告； 6、测试方案制定：参与制定芯片级测试规范和脸收标准，推动测试流程标准化、自动化； 7、跨部门协作：与芯片设计、封装、算法团队紧密配合，将测试发现的问题及时反馈至设计端，推动芯片指标改善。 学历与专业：本科及以上学历，光电、微电子、光学工程、通信工程等相关专业； 核心技术能力： -熟悉硅光器件基本原理，包括微环谐振器、马赫增德尔调制器、光栅耦合器、端面耦合器等； -具备芯片级光电测试经验，熟练使用光功率计、光谱仪（OSA）、可调谐激光器、偏振控制器、源表（SMU）、TEC控制器等仪器； -能独立完成微环器件的谐振曲线测量、Q值提取、热光调谐特性表征等工作； -具备系统性问题排查能力，能够区分反射干涉、偏振相关效应、温度耦合、器件本征噪声等不同来源导致的测试异常； -熟悉高速光电器件（调制器、探测器）的频域/时域测试方法。"