苏州联讯仪器股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
结构工程师
工作城市
杭州
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2028-11-13
发布日期
2026-10-13
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：1、参与ATE设备及测试夹具的结构设计，输出工程图纸、BOM清单，跟进结构件加工全流程；
2、完成精密机械部件设计，通过公差分析、刚度计算保障设备长期运行的精度一致性；
3、协同电气、软硬件工程师完成整机集成调试，跟进解决试产量产阶段的结构类技术问题；
4、按规范完成设计、测试类技术文档的编制归档。
任职要求：1、机械、自动化等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟练掌握二、三维设计软件（Solidworks等），了解常规材料特性、加工工艺，有仿真分析相关项目经验优先；
3、积极进取，逻辑严谨，具备良好的跨团队沟通协作能力，有精密设备相关课程设计、竞赛经历者优先。
🏢 企业简介
成立2017 年股票代码688808总部苏州上市已上市
苏州联讯仪器股份有限公司成立于2017年3月，位于苏州高新区，是一家专注半导体光通信测试设备研发与制造的企业。公司主营光器件与光模块测试系统，于2026年在上海证券交易所科创板上市（股票代码688808）。现有员工约700人，客户覆盖光通信芯片、器件及模块产业链，是国内光通信测试装备领域的新兴供应商。
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
科创板上市的半导体测试设备企业，JD 写得很具体（IT 岗细到资产管理流程与门禁监控），流程规范意识强；团队约 700 人、层级较扁，工程与交付并重。
⏰ 加班情况与工作强度
库内 JD 未披露作息；测试与装配岗在设备交付节点前后强度上升，运维与 IT 岗需支持产线与海外分公司网络，具体加班与出差安排建议面试时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内岗位与 JD 均未披露薪资标准，以官方公告为准；半导体测试设备企业通常按学历与岗位序列分档，建议 offer 阶段确认基本工资与项目奖金构成。
🎁 福利体系
库内未披露福利明细，科创板上市企业一般含五险一金、补充医疗、餐补与年度调薪；建议 offer 阶段索要书面清单并确认缴纳基数，以官方公告为准。
📋 校招流程经验
库内未记录完整流程，按半导体设备企业惯例为网申→简历筛选→技术面→综合面→offer；硬件与软件岗可能加基础电路或编码问答，以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
全部岗位均有明确截止日（集中在 2026 年 11 月至 12 月），建议按截止时间倒排投递；「装配工程师」明确大专可投，专科学历不必自我筛除；多地合并岗位需确认是否需赴杭州或武汉，以官方公告为准。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价样本；公开渠道对该公司的讨论集中在新上市后的扩张节奏与交付压力，样本较少，建议通过苏州本地校友与在职员工了解后再判断，以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
55 条里硬件、软件、算法与测试等技术岗合计约 17 条，采购与 PMC 等供应链岗也有 6 条，说明公司在上市后同时扩研发与交付体系；管培生岗位出现，反映管理梯队开始搭建。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告，版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
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