苏州联讯仪器股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
软件工程师(C++/嵌入式)
工作城市
杭州
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2027-03-31
发布日期
2026-10-14
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:1、基于Windows/Linux平台开发ATE应用软件,保障测试场景下系统稳定高性能运行;
2、参与需求评审,完成软件模块划分、UI/API接口设计,编写调试符合需求的高质量代码;
3、联动硬件、算法、嵌入式工程师完成系统联调,定位解决软硬件交互问题,开发配套调试工具脚本;
4、闭环处理产品应用侧问题,持续迭代优化ATE产品可靠性;
5、编写维护设计文档、用户手册等技术资料,支撑团队知识沉淀与后续产品迭代。
任职要求:1、计算机/电子等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟练掌握C++,熟悉Linux开发、ARM基础架构,了解U-boot、kernel裁剪与常用通信接口;
3、了解多线程编程、STL标准模板库的基础使用;
4、编程风格规范,文档撰写习惯良好;
5、有优秀的代码调试和解决问题的能力,逻辑思维清晰严谨,有责任心。
🏢 企业简介
成立2017 年股票代码688808总部苏州上市已上市
苏州联讯仪器股份有限公司成立于2017年3月,位于苏州高新区,是一家专注半导体光通信测试设备研发与制造的企业。公司主营光器件与光模块测试系统,于2026年在上海证券交易所科创板上市(股票代码688808)。现有员工约700人,客户覆盖光通信芯片、器件及模块产业链,是国内光通信测试装备领域的新兴供应商。
投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用🏢 该企业正在招聘的其他岗位
校招宝当前收录 苏州联讯仪器股份有限公司 在招校招岗位 60 条,工作地点覆盖 苏州、苏州市 杭州市 武汉、杭州、上海,学历要求含 本科、硕士、硕士研究生及以上。以下为最近发布的部分岗位,可一并比较投递。
查看 苏州联讯仪器股份有限公司 全部在招岗位与笔面经 ›
🎯 AI校招画像 (来源:校招宝数据聚合)
🏢 公司文化与工作氛围
科创板上市的半导体测试设备企业,JD 写得很具体(IT 岗细到资产管理流程与门禁监控),流程规范意识强;团队约 700 人、层级较扁,工程与交付并重。
⏰ 加班情况与工作强度
库内 JD 未披露作息;测试与装配岗在设备交付节点前后强度上升,运维与 IT 岗需支持产线与海外分公司网络,具体加班与出差安排建议面试时确认,以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内岗位与 JD 均未披露薪资标准,以官方公告为准;半导体测试设备企业通常按学历与岗位序列分档,建议 offer 阶段确认基本工资与项目奖金构成。
🎁 福利体系
库内未披露福利明细,科创板上市企业一般含五险一金、补充医疗、餐补与年度调薪;建议 offer 阶段索要书面清单并确认缴纳基数,以官方公告为准。
📋 校招流程经验
库内未记录完整流程,按半导体设备企业惯例为网申→简历筛选→技术面→综合面→offer;硬件与软件岗可能加基础电路或编码问答,以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
全部岗位均有明确截止日(集中在 2026 年 11 月至 12 月),建议按截止时间倒排投递;「装配工程师」明确大专可投,专科学历不必自我筛除;多地合并岗位需确认是否需赴杭州或武汉,以官方公告为准。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价样本;公开渠道对该公司的讨论集中在新上市后的扩张节奏与交付压力,样本较少,建议通过苏州本地校友与在职员工了解后再判断,以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
55 条里硬件、软件、算法与测试等技术岗合计约 17 条,采购与 PMC 等供应链岗也有 6 条,说明公司在上市后同时扩研发与交付体系;管培生岗位出现,反映管理梯队开始搭建。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。