深圳真茂佳半导体

岗位职责：1) 热/应力仿真：基于封装结构（TO系列、SOP、HSOP、DFN、模块等）开展热仿真与机械应力仿真，评估结温、热阻、热循环及引脚、塑封体应力分布，优化封装设计与散热方案； 2) 寄生参数仿真：对封装引线、键合线、基岛及模块布局进行寄生电感、电阻、电容仿真，评估其对开关特性、振荡与EMI的影响，支撑功率器件高频应用设计； 3) R3D（三维电磁）仿真：开展封装与模块的电磁场建模仿真，分析电流路径、磁场分布与高频寄生特性，配合电学设计优化； 4) 可靠性仿真：结合热-力-电多场耦合，开展焊料疲劳、键合线退化、塑封应力等可靠性仿真，预测器件寿命与失效风险，支撑AEC-Q可靠性验证与设计迭代。 任职要求：1) 硕士学历，微电子、集成电路、电子封装、机械、热能、材料、力学、电磁场等相关专业； 2) 了解半导体封装结构与工艺（引线键合、模封、贴片等），对功率器件工作原理有基本认知； 3) 熟练使用至少一种仿真软件（如Sentaurus、Silvaco、ANSYS、Icepak、COMSOL、HFSS、Q3D、SolidWorks等）者优先； 4) 具备良好的数理基础与建模能力，逻辑清晰，能独立完成仿真分析并输出规范报告。