广州广合科技股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
制造技术员
工作城市
广州
学历要求
大专及以上(大专/高职可投)
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-11
发布日期
2025-07-15
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
一线储备干部,负责工序日常生产及管理工作,学习PCB线路板生产技能,并运用到工作实践。
任职要求:
1.大专毕业生,重点招收汽车、机电、自动化、数控、模具、工业机器人、计算机、智能制造等专业。
其他描述:
综合税前6000-8500元,含底薪 (2500-2600)+加班费+岗位津贴+技能津贴+夜班津贴 实习待遇6000-6500元 连续工作满一年,报销学费
【单位简介】
广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔保税区,生产基地主要分布在广东广州、东莞、湖北黄石和泰国,总规模约2500人,年销售额超过20亿元,是一家专业从事高端印制电路板的研发、生产与销售的国家高新技术企业。
公司一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域,拥有世界顶尖的服务器及通讯客户。公司承担了国家级重点项目,并建立了2个省级研发机构,拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线,在服务器印制电路板细分领域国内排名第一。
优秀的企业,离不开优秀的人才,公司提倡以人为本,注重人才的储备与培养,对管理技术人员采取“走出去,引进来”的双向培训方式,优秀的企业文化,更是为员工提供广阔的个人发展空间。广合科技秉承“为智能互联世界提供卓越服务”的使命,招募各界青年才俊,共襄盛举,实现中国集成电路产业的伟大腾飞!
【其他信息】
职位类别:PCB工艺
招聘人数:15
需求专业:机械设计制造类,机械设计制造及自动化,智能制造工程技术,工业设计
单位规模:1000-5000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:年底双薪 包吃包住 绩效奖金
所属行业:制造业
🏢 该企业正在招聘的其他岗位
校招宝当前收录 广州广合科技股份有限公司 在招校招岗位 36 条,工作地点覆盖 广州、广东省广州市黄埔区、广州市 东莞、广州市 东莞市 黄石,学历要求含 大专及以上、本科及以上、硕士及以上。以下为最近发布的部分岗位,可一并比较投递。
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ℹ️ 信息来源
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