广州广合科技股份有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
制造类储备干部;
工作城市
广州
学历要求
大专及以上(大专/高职可投)
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-10-17
发布日期
2026-10-17

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 职责:一线储备干部,负责工序日常生产及管理工作,学习PCB线路板生产技能,并运用到工作实践。 任职要求: 招聘要求:大专及以上学历,工业机器人技术,数控技术,智能控制技术,机电一体化技术,电气自动化技术,智能制造、计算机应用技术,软件技术等专业; 其他描述: 薪资福利; 底薪2680元/月 综合薪资:5500-7500元 基本薪资+加班费+岗位及技能津贴+绩效+满年奖+其他奖励; 【单位简介】 广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔保税区,生产基地主要分布在广东广州、东莞、湖北黄石和泰国,总规模约2500人,年销售额超过20亿元,是一家专业从事高端印制电路板的研发、生产与销售的国家高新技术企业。 公司一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域,拥有世界顶尖的服务器及通讯客户。公司承担了国家级重点项目,并建立了2个省级研发机构,拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线,在服务器印制电路板细分领域国内排名第一。 优秀的企业,离不开优秀的人才,公司提倡以人为本,注重人才的储备与培养,对管理技术人员采取“走出去,引进来”的双向培训方式,优秀的企业文化,更是为员工提供广阔的个人发展空间。广合科技秉承“为智能互联世界提供卓越服务”的使命,招募各界青年才俊,共襄盛举,实现中国集成电路产业的伟大腾飞! 【其他信息】 职位类别:PCB工艺 招聘人数:50 需求专业:不限专业 单位规模:1000-5000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:绩效奖金 岗前培训 年度旅游 岗位晋升 餐补 所属行业:制造业

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