嘉盛半导体（苏州）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 封装测试技术员（一线操作 / 设备维护） 设备操作与生产执行：操作固晶、焊线、塑封、电镀、测试等机台，按 SOP 完成芯片封装与测试流程，保障产线节拍。 机台转换与维护：执行不同产品的机台参数切换（Conversion）、日常点检、清洁与简单维修，处理报警与宕机。 异常协助与品质：协助工程师排查产线异常，记录不良品，执行外观 / 电性抽检，确保符合质量标准。 数据与文档：填写生产报表、设备日志，整理测试数据，配合完成批次追溯。 轮班与合规：适应 12 小时轮班，遵守无尘车间、ESD 及安全规范。 任职要求： 学历：大专及以上（电子、机械、机电、半导体……等相关专业优先）； 年龄：满18周岁，适应12 小时两班倒 （上四休二）。 环境：能接受静电衣、无尘车间、穿无尘服、站立作业。 经验：0经验入职有半导体封装测试培训；有DA（固晶）、WB（焊线）、Mold（塑封）、电镀、测试机台操作经验优先。 设备：愿意学习熟悉ASM、ESEC、KNS等主流机型（如 ASM 固晶机、ESEC 2100、KNS 焊线机）优先。 能力：动手能力强、能处理机台报警与简单故障；责任心强、服从安排、团队协作。 其他：需入职体检、能接受轮班与加班；遵守安全与质量规范； 其他描述： 嘉盛半导体作为全球知名的半导体封装与测试供应商（Carsem），是一家外资企业（马来西亚）,其核心吸引力在于技术壁垒与产业地位，不同层级的岗位价值感不同： 行业地位与技术背书 头部效应：成立于 1972 年，总部位于马来西亚，是全球领先的封测服务商，拥有 ISO/TS 16949、ISO-9001 及 ISO-14001 等权威认证。 技术前沿：深耕先进封装，涵盖 Flip Chip、Cu Clip、SIP（系统级封装）等前沿技术，产品应用于汽车电子、工业控制、消费电子等高端领域。 企业规模：苏州工厂投资总额超 1.2 亿美金，员工约 4000 人，拥有江苏省示范智能车间，是区域半导体产业的核心一环。 公司处于蓬勃发展期，二期厂房已投产，为员工提供了清晰的成长路径： 晋升通道清晰 技术线：技术员 → 高级技术员 → 班组长 → 工艺 / 设备工程师 → 高级工程师 / 技术专家。 管理线：工程师 → 主管 → 经理 → 总监。内部晋升机制相对公平，老员工带新人的文化浓厚。 核心成长机遇 技术红利：紧跟行业先进封装趋势（如 SiP、倒装芯片），这是未来半导体发展的核心赛道，技术积累稀缺。 产业红利：苏州工业园区半导体产业链完善，企业与上下游联动紧密，跳槽或内部晋升机会多。 培训体系：提供专业技能培训与岗位晋升机会，新人成长速度快，适合应届生作为第一站积累行业经验。 核心优势：大厂背书、福利规范、免费班车 / 餐食、先进封装技术平台、晋升路径清晰 工资待遇: 实习期:同工同酬底薪2660+加班费+各种津贴综合6000-8000元/月;转正:缴纳五险一金综合8000-1000元/月吃饭:公司食堂免费2餐;住宿:6人间公寓宿舍(200元/月) 【单位简介】 嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马来西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。核心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等 【其他信息】 职位类别：半导体技术 招聘人数：30 需求专业：交通运营管理，城市轨道交通机电技术，城市轨道交通运营管理，城市轨道车辆应用技术，物流工程技术，现代物流管理，道路运输管理，铁道信号自动控制 单位规模：10000人以上 单位性质：外商投资企业 福利标签：岗位晋升 交通补助 留人基金 绩效奖金 所属行业：制造业