嘉盛半导体(苏州)有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
芯片设备储备技术员
工作城市
苏州
学历要求
大专及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-12
发布日期
2025-10-10

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 芯片设备技术员 : 负责在芯片封装测试过程中各种智能机器设备最基本的操作、运行、维护,以及生产过程中的技术支持和质量管理,协助设备前期导入,进行自制设备维护、记录,统计反馈产线的自制设备问题并跟进改善进度,确保各生产设备处于良好状态; 现场 品质 管理 : 前期主要负责品质检测,后期安排生产任务、管控成本、处理生产异常、建设团队。 岗位要求: 大专以上学历(在校生),18周岁以上,男女不限; 技术岗要求理工科类专业,管理岗专业不限; 要求实习+就业,不要短期; 有点英文基础,有一定的学习能力; 有一定的适应能力,善于表达交流,服从岗位安排; 身体健康,无重大疾病; 投递说明: 双选会报名-提交简历-面试(线下或者线上)-离校之后企业报道 其他描述: 芯片半导体行业,国家新提出2025年新理念“人工智能”,前景好; 马来西亚外资企业,资金雄厚,员工工资高、福利待遇好; 芯片设备技术岗,有岗前培训,积累相关工作经验; …… 【单位简介】 嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马来西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。核心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等 【其他信息】 职位类别:半导体技术 招聘人数:30 需求专业:电子信息类,集成电路技术与应用,计算机类,大数据技术与应用,通信类,机械设计制造类,自动化类,智能控制技术 单位规模:10000人以上 单位性质:外商投资企业 福利标签:岗前培训 绩效奖金 包吃包住 岗位晋升 交通补助 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2025-10-10,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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