歌尔股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 通过热、电、应力等仿真，完成封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），实现高速、低成本、高良率的芯片产品。解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，承担芯片封装相关的失效分析，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升和改进。 岗位要求： 接受到山东潍坊、荣成、青岛实习； 接受长时间站立、倒班的工作安排； 不能有四肢及腰、腿部伤残或手术经历； 不能近视超过600度，过度肥胖； 不能有攻击性纹身、花臂、烟疤； 不能有心脏病（含先天性）、高血压等 投递说明： 双选会-线上面试-报到-体检-培训-入职 其他描述： 实习期综合薪资4000+ 提供免费住宿，免费体检 工作园区环境好、氛围好、服务好，购物、娱乐、餐饮、医疗、活动、设施配套多 【单位简介】 歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是全球布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。 秉持一站式服务为客户创造更大价值的理念，歌尔深耕产业价值链上下游，已与消费电子领域的国际知名客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。 歌尔研发布局全球，在美国、日本、韩国、丹麦、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。 我们一起创造We make it together 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：半导体技术 招聘人数：30 需求专业：自动化类 单位规模：10000人以上 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：岗前培训 所属行业：制造业