杭州广立微电子股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
半导体应用工程师
工作城市
浙江省 杭州
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-09-22
发布日期
2026-09-21
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
岗位职责:
1、使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供半导体工艺,生产,良品率,及设计的解决方案; 具体任务包括咨询服务,半导体生产数据分析,测试芯片设计及测试,售前售后服务等;
2、搜集整理客户需求,与研发部门沟通并完成产品雏形的设计;
3、配合客户分析研发过程中工艺实验的数据,协助客户的项目良率提升。工作主要是开展电性分析,主要包括了产品工艺风险评估和电性分析数据的分析,提供分析报告,预判失效机理,提出下一阶段方案建议;另外还有量产产品的电性数据监控;各工艺节点的新产品tapeout的TSK设计优化。
岗位要求:
任职要求:
1、熟悉半导体制造工艺及设计, 微电子、材料、物理、电子信息类专业,硕士及以上学历;
2、具有良好的英文技术资料读写能力,英语四级及以上水平;
3、态度踏实,善于沟通,可以出差(因项目原因出差,不高频)。
投递说明:
技术面+综合面
【单位简介】
杭州广立微电子有限公司 是一家专为半导体业界提供性能分析和良率提升方案的领先供应商。我们提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案。用于高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析的全流程平台,是我们的产品特色;利用特有的流程平台与技术方法来提高集成电路性能、良率、稳定性和产品上市速度的定制服务,是我们的服务特色。
为晶圆代工厂的新工艺制程研发提供整合性的技术服务:从早期设计、中后期量产时的可寻址测试结构,直到 yield ramp阶段基于产品版图的测试芯片。
为设计公司提供定制化的测试芯片工具和服务:帮助提高IC设计的可制造性、性能、成品率并缩短产品上市时间。
致力于提供专业的EDA软件、参数测试硬件及芯片全流程良率解决方案,拥有一整套具有世界先进水平的一体化芯片测试软件系统和测试仪器。支持并欢迎第三方研究机构、软件供应商提供补充性解决方案。
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【其他信息】
职位类别:高级软件工程师
招聘人数:19
需求专业:计算机软件,微电子制造工程
单位规模:150-500人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
所属行业:科学研究和技术服务业
投递方式
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