杭州广立微电子股份有限公司

【职位描述】 1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。 2、独立负责模块/顶层后端设计，配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。 3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题，保障项目交付。 岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术、通信、电气等相关专业。 2、了解IC设计流程与工艺规则，熟悉Cadence、Synopsys、Mentor等主流PR EDA工具。 3、了解低功耗设计、时钟树规划、时序收敛基本方法。 4、具备良好的沟通表达能力与团队协作意识，服从项目工作安排，工作认真负责、责任心强；认同产品第一、客户至上的价值观，愿意长期深耕半导体行业。 view1d 杭州广立微电子股份有限公司（简称广立微） 是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。 公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路最先进的180nm-4nm工艺节点。 • 自主研发的多款EDA软件 • 专业的大数据处理工具 • 先进的人工智能分析及可视化系统 • 高精度WAT电性测试设备 【其他信息】 职能类别：数字后端工程师 招聘人数：10人 需求专业：不限专业 工作经验：不限 语言要求：不限 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：杭州市余杭区联创街188号A1