盛合晶微半导体(江阴)有限公司
岗位信息
招聘岗位
工程师助理
工作城市
无锡
学历要求
大专及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
2027-10-10
发布日期
2026-10-08
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
负责封测产线倒班值守,处置机台工艺异常,执行保养,做好交接班保障生产
1.工作时间:早班8:00--20:00(补贴10一天);晚班20:00--8:00(补贴80元一天),实际工作9.5-10小时,一个月一倒班.
2.轮班:做2休2。每月5-6天加班,加班双倍工资。
3.入职体检报销220元。
4.保险:转正后五险一金,加商业险。五险的基数第一年按江阴平均4494,第二年按本人前12个月的平均工资基数。
5.住宿:免费4-6人间,内有独立卫生间,独立阳台,配套空调。水电费均摊。
6.工作餐:白班2顿每顿15元,一天30计元打入工作卡,晚班一顿15元,一顿8元,一天计23元。
7.工作按部门不同,有站立的,有坐的。具体岗位由公司统一安排。
8.工作环境是恒温恒湿无尘车间,穿连体式无尘服。
9.能接受上夜班,熟悉部分基础单词。
10.实习的岗位:生产助理。
11.工作内容:负责封测产线倒班值守,处置机台工艺异常,执行保养,做好交接班保障生产。
岗位生产助理:机电,自动化,计算机,
人工智能,软件,电子信息,集成电路等理工科
12.发工资日期:每月最后一个工作日,发放前一个月20号至当月20号工资。
13.实习期过年留岗不放假,转正之后享受带薪年假。
14.因岗位工作特性,身高185cm以上、体重95kg以上、有色弱、近视度数600以上人员,不
符合本岗位任职条件,请勿投递
15.企业没有清真食堂。
岗位要求:
1.18-35岁,大专及以上学历
2.12小时倒班制
3.认识26个英文字母,能看懂机台界面的简单英文提示
投递说明:
1.宣讲介绍企业岗位
2.
【单位简介】
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,注册资本金15.1亿美元,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
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【其他信息】
职位类别:其他
招聘人数:20
需求专业:数控技术,智能控制技术,智能焊接,智能焊接技术,机电一体化,机电一体化技术
单位规模:5000-10000人
单位性质:外商投资企业
福利标签:包吃包住 岗前培训 岗位晋升 带薪年假 免费班车
所属行业:制造业
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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