盛合晶微半导体（江阴）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 设备操作及运行 处理生产线的故障 岗位要求： 1.接受倒班工作制度 2.逻辑思维清晰，沟通表达能力强，具备组织协调能力及团队合作意识 3.具有一定的C语言编程能力，熟练使用Linux相关指令 4.熟悉集成电路基本知识，测试原理 英语：CET-4，CET-6优先 投递说明： 校招 面试 复试 体检 入职 其他描述： 综合工资：9000-10000元/月！！！ 不压工资，当月底发当月工资 免费体检 转正后交五险一金 男女不限18-33周岁，3+2本科 生产芯片， 包吃包住，环境好，宿舍4-6人间，独立卫浴，配备无线网。 12小时两班倒，一个月一转班，上二休二，每月会有5-8天加班，每月出勤天数20天左右 底薪5000+加班费+绩效500到1000不等+白班补贴10元/天，夜班补贴80元/晚 转正后享受五险和公积金，带薪年假10天，每年发14薪 【单位简介】 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金15.1亿美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：(PIE)半导体设备工程师 招聘人数：20 需求专业：计算机科学与技术（专升本），通信工程（专升本），机械设计制造及其自动化（专升本），机械设计制造及其自动化（专升本） 单位规模：5000-10000人 单位性质：外商投资企业 福利标签：年底双薪 岗前培训 绩效奖金 岗位晋升 包吃包住 所属行业：制造业