武汉高德红外股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位类别 岗位名称 需求专业 需求学历 半导体类 MEMS研发/工艺工程师、衬底长晶工程师、封装研发工程师、芯片研发工程师、芯片测试分析工程师、芯片前道工艺工程师、制冷封装工艺工程师、制冷机工艺工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师 材料学、材料物理、材料工程、物理、机械工程、制冷及低温工程化学、微电子、集成电路、电子信息等 硕士及 以上 嵌入式类 ARM工程师、FPGA工程师 电子信息、通信工程、计算机相关专业 硕士及 以上 硬件类 硬件工程师 电子信息、电力电子、通信工程、自动化相关专业 硕士及 以上 岗位要求： 岗位类别 岗位名称 需求专业 需求学历 半导体类 MEMS研发/工艺工程师、衬底长晶工程师、封装研发工程师、芯片研发工程师、芯片测试分析工程师、芯片前道工艺工程师、制冷封装工艺工程师、制冷机工艺工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师 材料学、材料物理、材料工程、物理、机械工程、制冷及低温工程化学、微电子、集成电路、电子信息等 硕士及 以上 嵌入式类 ARM工程师、FPGA工程师 电子信息、通信工程、计算机相关专业 硕士及 以上 硬件类 硬件工程师 电子信息、电力电子、通信工程、自动化相关专业 硕士及 以上 投递说明： 【投递方式】 应聘流程： 简历筛选-技术面试-HR面试-offer沟通-协议签订 投递方式：（ 注：每位同学可投两个职位，优先安排第一志愿。 ） 1 、手机端： 关注微信公众号“高德红外招聘”—选择“岗位投递”—点击“校园招聘”，投递心仪职位； 2 、PC端： https://gdhw.zhiye.com / 点击“校园招聘”查看全部校招职位 3 、邮箱： h****@163.com ，邮件请以“姓名+学校+学历+专业+应聘岗位”命名 校招交流群（QQ群）:636395874 其他描述： 【福利保障】 （一）竞争力薪酬 ★科学薪资体系：以能定级按岗付薪的薪资体系，体现价值贡献的奖金激励，有竞争力的全面薪酬总包，年度薪资调整等。 （二） 全面员工福利 ★基本保障：五险一金、国家法定假、带薪年假/病假、年度体检、生日礼金、节日慰问、工会活动、餐饮补贴、员工公寓等； ★多彩生活：健身房、篮球馆、羽毛球馆、足球场、各类社团等。 （三）系统培训发展 ★多元培养计划，打造晋升路径 ★导师全程带教，助力高能蜕变 ★全程文化融入，实现角色转换，胜任职位要求 【单位简介】 武汉高德红外股份有限公司（SZ.002414）创立于1999年，位于“中国光谷国家自主创新示范区”，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司市值近600亿元，拥有高科技人才3000余名，已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地。 高德红外拥有的自底层至系统的完整而全面的自主技术，能为各行业提供性能强、体验佳、服务优的红外热成像产品和解决方案。如今，高德公司产品不仅服务于国防军工领域，同时开拓广泛的民用市场，产品应用于电力、检疫、医疗检测、工业检测、安防监控、消防救援、警用执法、工业自动化、环保、智能家居以及消费电子领域。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：50 需求专业：不限专业 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：餐补 带薪年假 节日礼物 健康体检 绩效奖金 所属行业：科学研究和技术服务业